南韩《每日经济》周五(2日)报导，三星电子正与主要客户就2027年HBM4内存供应合约进行价格谈判，寻求将每1Gb单价定在4-5美元区间的中高位，也就是1Gb至少4.5 美元。

报导指出，三星HBM3E内存目前单价在1.5 美元左右，明年的HBM4合约价格料将为这一金额的3 倍。

HBM供应量与价格由一年一度的谈判确认。三星电子已敲定2027年大部分HBM订单，价格谈判预计本月进入最后阶段。

根据集邦咨询(TrendForce)最新研究，AI服务器需求持续扩张，HBM与Conventional DRAM仍竞逐有限的先进制程及晶圆产能，加上新一代产品的良率与产出提升仍需时间，预估2027年内存供应将持续吃紧。

在整体内存价格维持上行趋势的情况下，供应商对2027年HBM涨价态度也更为明确，为反映整体供应持续紧张，以及高价HBM4占比提升、HBM4E于2027年下半年逐步放量所带来的影响，TrendForce集邦咨询上修明年HBM价格展望，预估Blended ASP年增幅度将达121%