中央消息

（中央社记者 钟荣峰 台北3日电）台积电将于15日举行法人说明会，预期2027年资本支出规划、A14以下先进制程及CoPoS先进封装进展、是否在美国德州设厂、对人工智能AI产业发展暂缓论看法、COUPE硅光子开发进度、观察成熟制程和内存市况、明年是否调涨价格等，将成为法说会关注焦点。

专家指出，AI浪潮持续发酵，辉达（NVIDIA）与各大云端服务供应商（CSP）对半导体先进制程及CoWoS等先进封装需求维持强劲，直接打破先前市场对于AI产业发展暂缓的疑虑。

台积电在美国扩大投资进度备受关注，美国总统川普近日接受时代杂志（TIME）专访时透露，「伟大的台湾芯片公司」正投资美国5000亿美元。市场也传出台积电可能在德州达拉斯启动美国第2园区建厂计划，规划再兴建6座先进晶圆厂。

台积电已于7月中旬法说会宣布，将在亚利桑那州再加码投资1000亿美元，预期美国亚利桑那州总投资金额增加至2650亿美元。

台湾经济研究院产经数据库总监刘佩真接受记者电访分析，若台积电拍板赴德州设立第2园区，仍是因应美国关税政策以及美国在地化供应链的强劲需求，目前美国占台积电客户比重接近75%，分散地缘政治风险、就近服务美系AI以及高性能计算（HPC）芯片客户，是其主要考量。

刘佩真指出，若台积电德州设厂计划定案，可与亚利桑那州厂区相互呼应，在美国形塑强大的半导体双轴廊带，有助台积电巩固北美市场的绝对领导地位。

台积电在7月中上调今年资本支出规模到600亿美元至640亿美元，台积电预期，未来3年的资本支出，将会比过去3年高出许多。

台积电明年是否调涨芯片价格，市场也高度关注，法人评估，明年台积电先进制程价格将调涨5%至10%，先进封装价格可能调涨10%至15%，成熟制程价格可能调涨3%至5%，因应原物料成本以及制程设备价格上涨。

刘佩真分析，市场评估台积电经营层将延续高资本支出策略，并于明年顺势调涨先进制程价格以转嫁成本，成熟制程与内存市况呈现温和复苏，高端芯片产能供不应求的局面，给予台积电极佳的定价底气。

台积电持续提升先进制程节点，在9月国际半导体展会期间，台积电透露A14制程技术将于2028年量产，A13和A12制程技术预计2029年量产，N2X预计2028年量产；至于N2U是基于N2P技术进一步优化，将于2028年量产。

在先进封装布局，台积电引述预期，从2024年到2029年，在单一CoWoS先进封装可集成的AI运算晶体管数量将成长超过48倍，单一CoWoS封装内的HBM带宽规模，可增加34倍。

因应AI芯片异质集成设计需求，台积电推出集成高端纳米片（Nanosheet）晶体管结构制程、系统集成芯片（SoIC）3D芯片堆栈、COUPE硅光子技术、CoWoS先进封装等的3DFabric三维硅堆栈（3D Silicon Stacking）平台。

刘佩真指出，台积电在2纳米以下制程及硅光子技术的布局进度，将是奠定其未来数年技术霸主地位的指针，台积电凭借独占鳌头的技术壁垒，明年营运高成长蓝图，依然非常清晰且坚实，不过仍须留意庞大资本支出在短期稀释毛利的压力。（编辑：林淑媛）1151003

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