AI内存需求持续推升，美光在台投资与扩厂速度同步加快。 台湾美光科技董事长卢东晖今（1）日在媒体交流茶叙表示，截至今年6月，美光（NASDAQ：MU）在台累计投资已超过新台币1.6兆元，约一半集中于近四年；桃园、苗栗铜锣、台中与台南四大基地正同步扩张，其中台中先进封装二厂预计10月中激活，桃园F11E则将支持EUV及未来High-NA EUV技术。 卢东晖指出，美光在台发展超过30年，从1994年的销售办公室，逐步形成涵盖先进DRAM制造、HBM、先进封装与测试、研发、产品开发及客户实验室的完整布局，目前在台约有1.5万名团队成员。 近四年投入约占历年累计投资的一半，反映近年制造投资及先进制程导入持续加速。

他表示，虽然内存产业曾在2023年经历低潮，但随着AI应用发展，客户需求持续增加，美光必须加快产能建置。 「从铜锣、台南、台中、桃园，其实我们的步伐一直都没有停止，现在都是在加速了。 」 台中封装二厂10月中激活，桃园预作High-NA EUV准备 台中是美光目前在台最大的制造基地，也是HBM后段布局的重要据点。 卢东晖说，既有先进封装空间随需求增加而不足，因此美光将原有厂房改造为先进封装二厂，预计10月中完成激活并交付先进封装与测试团队，后续推进设备搬入、调校及HBM生产。 扩张也延伸到生产以外的配套。 随着厂区人数增加，停车场、办公室及办公楼空间都有压力，美光持续通过土地承租及既有设施调整，支持制造与员工工作环境。

卢东晖表示，将前段、后段与相关功能集中，可以提升生产效率、降低调配成本，也有利人才流动。 桃园的挑战则是基地空间有限。 既有F11厂区难以直接大幅扩张，美光因此在厂区内另觅空间，兴建F11E，并于今年7月动工。 卢东晖说，新建厂房主要是为导入EUV极紫外光微影做准备，让桃园可以持续升级DRAM制程。 他解释，EUV机台重量高，也需要较大的维护空间。 既有厂房若要改造，除了成本，还须考量对现行生产的影响；因此，另建符合荷重及空间需求的建筑，是桃园长期发展的选择。 即使新楼面积有限，所需厂务配套仍必须完整配置，单位建造成本并不低。 F11E也将预作未来High-NA EUV的建筑条件准备。

卢东晖表示，规划厂房时必须考虑未来长期使用需求，不能只看眼前一代设备；他预估新厂将于2027年底至2028年初上线。 铜锣装机与建设并进，台南加速面板厂转型 美光今年取得力积电（6770）铜锣P5厂后，正同步推进既有厂房设备导入与第二座无尘室建设。 卢东晖表示，过户后不到两周，首台机台就已搬入，既有无尘室使设备部署得以较快展开。 第二座无尘室也需因应美光先进制程重新调整设计，不能直接沿用原有规划；包括EUV设备所需的建筑条件，都必须纳入。 美光9月30日公布的官方法说讲稿另指出，铜锣厂预计于2027年中开始有具规模的产品出货；这项出货展望与第二座无尘室的建设进度，属于不同里程碑。

台南则由美光2024年向友达（2409）购入的面板厂转型。 卢东晖说，光电厂原有的电力、气体、化学品及其他厂务供应条件，与晶圆厂需求不同，转型过程需要增加动力设施、用水及废水处理等配套。 台南厂首批机台已于9月初进驻，持续朝半导体制造基地推进。 对于产能利用情况，台湾美光前段晶圆制造副总裁钟联彬表示，新机台进厂后，团队会尽快完成安装、测试，再投入生产，「稼动率是非常高的」。 目前主要限制之一，是设备供应商何时能交付机台。 铜锣现场还须同时拆除原有设备、管线，并导入美光机台，运行复杂度更高。 钟联彬说，他每周前往现场，都能看到进度推进。

卢东晖则以「整个岛就是一座工厂」形容台湾的半导体生态系，强调既有制造、人才与供应链基础，是美光加快在台布局的重要条件。