AI芯片发展让高带宽内存（HBM）的开发，更紧密地与客户平台及封装设计连动。 美光（NASDAQ：MU）今（1）日举办媒体茶叙，台湾美光先进封装暨测试营运总经理张玉琳表示，目前HBM4量产顺利，HBM也持续朝客制化设计发展；美光与辉达（NASDAQ：NVDA）、超微（AMD；NASDAQ：AMD）等主要客户紧密合作，推进下一代技术。 张玉琳指出，随着HBM的重要性与产品价值提高，不同客户的平台及设计需求，使内存厂与客户、封装合作伙伴的链接更加深入。 HBM的开发必须考量客户所采用的平台、堆栈高度及集成条件，以符合性能、品质与上市时程要求。

HBM4量产顺利，HBM4E研发与客户共同推进 对于市场关注的HBM4E进展，台湾美光科技董事长卢东晖表示，下一代技术研发已不只是美光一家公司的事，必须与辉达等重要客户共同合作。 美光持续与客户协调，希望加速推进时程，目前研发进展顺利，但此次茶叙并未公布具体开发与量产时间表。 张玉琳补充，美光与辉达、AMD均有紧密合作，随着客户推出下一代平台、采用不同堆栈高度，美光也参与相关技术推进。 他另指出，目前HBM4量产顺利，过去在HBM领域累积的经验，有助于新一代产品的生产学习与运行。 两项回答分别指向当代产品与下一代研发：HBM4正在量产，HBM4E则涉及后续技术与客户平台协作。

现场没有进一步揭露HBM4E送样、验证及量产爬坡的完整里程碑，也未公布HBM4的精确良率数字。 客制化的发展，则让合作不只停留在产品完成后的供货。 张玉琳表示，内存厂需要与客户及其使用的封装合作伙伴紧密链接，因应不同设计需求；HBM会有不同产品配置与客制设计，不能只用一般标准化商品的思维理解。 前段晶圆与后段封测协作，台湾生态系支持集成 「HBM的制程本身是结合了前段晶圆以及后段的封测，它不是一个单纯的封测。 」张玉琳说，台湾同时拥有晶圆制造技术与人才、后段封装测试能力及相关供应商，这些条件共同支持HBM制造与技术集成。

媒体也询问，随着AI芯片朝更先进制程发展，台积电（上市：2330）CoWoS及英特尔（NASDAQ：INTC）EMIB等封装技术，会为HBM带来哪些合作机会。 张玉琳表示，客制化设计让HBM与客户采用的封装方案有很强的链接，与主要集成伙伴紧密合作，有助于满足客户对速度、品质及时程的严格要求。 卢东晖则从完整系统角度说明，内存、封装与AI平台必须共同到位。 即使美光已有先进HBM，若CoWoS或辉达平台没有跟上，客户仍无法取得完整产品；反过来，平台与封装准备就绪，但HBM供应未到位，也会影响交付。 因此，HBM的技术推进与产能扩张，需要与客户平台及封装集成同步协调。

卢东晖表示，这也是他反复强调「Together」的原因：从下一代开发到完整系统交付，都需要合作伙伴一起推进。