美光的AI内存布局，正将台湾合作伙伴带向海外。 台湾美光科技董事长卢东晖今（1）日在媒体交流茶叙表示，HBM、台积电（2330）CoWoS及辉达（NASDAQ：NVDA）平台需要共同到位，全球扩厂也仰赖工程与设备供应链支持；随着美光（NASDAQ：MU）扩大制造布局，帆宣、亚翔、汉唐已分别参与美国、新加坡与日本的相关项目。 「一个公司的成功不能只靠自己，一定要跟合作伙伴一起。 」卢东晖说，从制造扩张到HBM新技术开发，美光都需要与客户、供应商及整体半导体生态系协作。 他以「Together」说明这些合作，既包括AI系统集成，也包括将台湾工程伙伴带进海外制造建置。

在系统层面，他指出，即使HBM准备好，若CoWoS或辉达平台没有跟上，客户仍拿不到完整产品；反过来，HBM未到位也会影响交付。 内存、封装与平台的进度，需要彼此配合。 帆宣赴美、亚翔赴星、汉唐参与广岛新厂 在制造建置方面，卢东晖举出三家台湾供应商的海外合作。 帆宣（6196）参与美国爱达荷州博伊西厂机台安装；亚翔（6139）参与新加坡先进封装厂建设；汉唐（2404）则参与日本广岛新厂相关工作，包含设计咨询。 这些项目对应美光在不同市场的制造扩张。 美国博伊西正推进两座先进DRAM晶圆厂，纽约州规划最多四座，维吉尼亚州既有厂区也持续更新；日本广岛新厂今年7月动工，新加坡则扩大HBM先进封装及NAND制造布局。

卢东晖表示，台湾合作伙伴在海外协助美光扩张，也能在当地创建自己的据点，形成后续拓展业务的基础。 台湾土地与人力有限，成熟生态系的能力若能延伸至海外，可为合作伙伴开拓新的发展空间。 他指出，美光长期合作的领域包括无尘室工程、建筑机电、设备集成、循环经济、气体与化学材料，以及产业人才培育。 台湾已有完整的半导体生态系，这些能力也是美光在全球扩产时持续与本土伙伴合作的基础。 对于全球布局的考量，卢东晖说，台湾、日本与新加坡已有制造基地，法规、人才及供应链基础较成熟，有助于加快扩张；美国除了政策支持，许多重要AI客户也位于当地，生产更接近客户具有优势。 全球扩厂考验工程人力，人才部署也跨国 扩厂速度加快，也使工程资源成为挑战。

卢东晖表示，目前人力短缺主要发生在承揽商及其供应链，包括装机、拆机、厂务系统安装与调校，电工、焊工、管道工及复杂机台调校人才都吃紧。 材料也有类似压力。 例如无尘室使用的高纯度气体管线，必须符合特定条件，不能以一般材料替代。 全球营建规模与速度提高，会增加人才、材料及其他资源的调配压力。 台湾美光前段晶圆制造副总裁钟联彬补充，设备供应商何时交机，也是扩产的重要限制。 以铜锣厂为例，团队须在原有机台、管线与厂务系统仍存在的环境中，拆除旧设备并导入美光机台，工程运行复杂度较高。 美光自身的人才布局则同步跨国推进。 钟联彬表示，公司与台湾多所大学合作培育人才，也积极吸引海外人才，目前在台团队成员来自34个国家，并持续进行秋季征才。

台湾员工也有前往美国、日本及新加坡制造基地工作的机会。 卢东晖表示，面对未来至少两年持续强劲的客户需求，美光全球制造、生产调配及合作伙伴都必须加快步伐。 对台湾供应商而言，参与美光海外扩张，也意味着将既有工程与制造服务能力，延伸到更多市场。