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科学园区审议会通过13件投资案 南亚科将进驻南科屏东园区

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TL;DR · 这代表什么

(中央社记者 赵敏雅 台北1日电)国科会科学园区审议会今天通过13件投资案,投资总额约新台币512.19亿元。其中,南亚科技股份有限公司屏东分公司,将设立于南部科学园区屏东园区,投资金额未公开。国科会表示,公司未来进驻园区后,将深化在地生产与技术研发,并带动南部半导体产业聚落及人才培育。

(摘自原文导言,非改写)

新闻正文

完整中文翻译制作中,以下为原文。

中央消息

(中央社记者 赵敏雅 台北1日电)国科会科学园区审议会今天通过13件投资案,投资总额约新台币512.19亿元。其中,南亚科技股份有限公司屏东分公司,将设立于南部科学园区屏东园区,投资金额未公开。国科会表示,公司未来进驻园区后,将深化在地生产与技术研发,并带动南部半导体产业聚落及人才培育。

南亚科传出原要在云林虎尾产业园区设厂,近期改选南科屏东园区。国科会主委吴诚文今天接受媒体联访时表示,国科会与经济部都有提供一些场地给厂商评估,不过,厂商建厂选址考量多项因素,包含员工、交通等,最终由厂商自行决定。

吴诚文表示,厂商建厂涉及水电等需求,国科会会与经济部协调,并协助厂商办理进入园区相关手续,同时,一直都鼓励各地方政府积极与厂商合作。有媒体询问有民代质疑恐有政治、选举考量,他回应,「国科会从来没有这种考量,纯粹都是为了产业发展。」

国科会科学园区审议会第35次会议今天召开,会中通过13件投资案,其中4件不公开,投资总额约512.19亿元,此外尚有20件增资案,合计增资约849.20亿元。

公开的核准投资案揭晓,南亚科技股份有限公司屏东分公司将设立于南科屏东园区。此外,集成电路产业还有台湾韩松电子材料股份有限公司、芯曜半导体股份有限公司;生物技术产业的凡事可股份有限公司;光电产业的钧匠科技实业股份有限公司;电脑及周边产业的寳硕智汇科技股份有限公司;通信产业的丰誉智能动能股份有限公司;精密机械产业的广运航太股份有限公司;园区事业的京和科技股份有限公司中科分公司等。

南亚科技股份有限公司屏东分公司,将进驻南科屏东园区,投资金额未公开。国科会表示,本案主要从事先进半导体3D晶圆封装及测试业务,公司以硅穿孔与晶圆堆栈技术,开发高容量、高带宽、低延迟、低功耗的内存模块,并通过深化客户合作与确保供应链弹性,持续推动技术创新,稳固产品独特性与市场领先地位。

国科会指出,未来进驻园区后,公司将持续深化在地生产与技术研发,提升国内高性能内存产品之自主研发与制造专业能力,并带动南部半导体产业聚落及人才培育。

公开的9件核准投资案中,京和科技股份有限公司中科分公司为投资金额最大者、达9.5亿元,设立于中部科学园区二林园区。

国科会表示,此案结合成熟的纯化技术,将既有特气优势延伸至无水氯化氢(AHCl)、电子级氯气(Cl2)领域,借此掌握产品品质与交期自主权,并缩短供应链反应时间,同时有效降低国际运输与外部供应风险,进一步巩固台湾半导体关键材料的自主供应能力与产业韧性。(编辑:杨凯翔)1151001

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(中央社记者 赵敏雅 台北1日电)国科会科学园区审议会今天通过13件投资案,投资总额约新台币512.19亿元。

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国科会科学园区审议会第35次会议今天召开,会中通过13件投资案,其中4件不公开,投资总额约512.19亿元,此外尚有20件增资案,合计增资约849.20亿元。

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国科会表示,本案主要从事先进半导体3D晶圆封装及测试业务,公司以硅穿孔与晶圆堆栈技术,开发高容量、高带宽、低延迟、低功耗的内存模块,并通过深化客户合作与确保供应链弹性,持续推动技术创新,稳固产品独特性与市场领先地位。

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公开的9件核准投资案中,京和科技股份有限公司中科分公司为投资金额最大者、达9.5亿元,设立于中部科学园区二林园区。

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国科会表示,此案结合成熟的纯化技术,将既有特气优势延伸至无水氯化氢(AHCl)、电子级氯气(Cl2)领域,借此掌握产品品质与交期自主权,并缩短供应链反应时间,同时有效降低国际运输与外部供应风险,进一步巩固台湾半导体关键材料的自主供应能力与产业韧性。

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数字与意义

512.19

(中央社记者 赵敏雅 台北1日电)国科会科学园区审议会今天通过13件投资案,投资总额约新台币512.19亿元。

常见问题(FAQ)

這則新聞的重點是什麼?

(中央社记者 赵敏雅 台北1日电)国科会科学园区审议会今天通过13件投资案,投资总额约新台币512.19亿元。其中,南亚科技股份有限公司屏东分公司,将设立于南部科学园区屏东园区,投资金额未公开。国科会表示,公司未来进驻园区后,将深化在地生产与技术研发,并带动南部半导体产业聚落及人才培育。

原文提到哪些關鍵數字?

国科会科学园区审议会第35次会议今天召开,会中通过13件投资案,其中4件不公开,投资总额约512.19亿元,此外尚有20件增资案,合计增资约849.20亿元。 国科会表示,本案主要从事先进半导体3D晶圆封装及测试业务,公司以硅穿孔与晶圆堆栈技术,开发高容量、高带宽、低延迟、低功耗的内存模块,并通过深化客户合作与确保供应链弹性,持续推动技术创新,稳固产品独特性与市场领先地位。

這則新聞的原始出處與發布時間?

原始出處:CNA(https://www.cna.com.tw/news/afe/202610010250.aspx)。原文發布時間:2026-10-01。