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科學園區審議會通過13件投資案 南亞科將進駐南科屏東園區

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(中央社記者 趙敏雅 台北1日電)國科會科學園區審議會今天通過13件投資案,投資總額約新台幣512.19億元。其中,南亞科技股份有限公司屏東分公司,將設立於南部科學園區屏東園區,投資金額未公開。國科會表示,公司未來進駐園區後,將深化在地生產與技術研發,並帶動南部半導體產業聚落及人才培育。

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中央訊息

(中央社記者 趙敏雅 台北1日電)國科會科學園區審議會今天通過13件投資案,投資總額約新台幣512.19億元。其中,南亞科技股份有限公司屏東分公司,將設立於南部科學園區屏東園區,投資金額未公開。國科會表示,公司未來進駐園區後,將深化在地生產與技術研發,並帶動南部半導體產業聚落及人才培育。

南亞科傳出原要在雲林虎尾產業園區設廠,近期改選南科屏東園區。國科會主委吳誠文今天接受媒體聯訪時表示,國科會與經濟部都有提供一些場地給廠商評估,不過,廠商建廠選址考量多項因素,包含員工、交通等,最終由廠商自行決定。

吳誠文表示,廠商建廠涉及水電等需求,國科會會與經濟部協調,並協助廠商辦理進入園區相關手續,同時,一直都鼓勵各地方政府積極與廠商合作。有媒體詢問有民代質疑恐有政治、選舉考量,他回應,「國科會從來沒有這種考量,純粹都是為了產業發展。」

國科會科學園區審議會第35次會議今天召開,會中通過13件投資案,其中4件不公開,投資總額約512.19億元,此外尚有20件增資案,合計增資約849.20億元。

公開的核准投資案揭曉,南亞科技股份有限公司屏東分公司將設立於南科屏東園區。此外,積體電路產業還有台灣韓松電子材料股份有限公司、芯曜半導體股份有限公司;生物技術產業的凡事可股份有限公司;光電產業的鈞匠科技實業股份有限公司;電腦及周邊產業的寳碩智匯科技股份有限公司;通訊產業的豐譽智慧動能股份有限公司;精密機械產業的廣運航太股份有限公司;園區事業的京和科技股份有限公司中科分公司等。

南亞科技股份有限公司屏東分公司,將進駐南科屏東園區,投資金額未公開。國科會表示,本案主要從事先進半導體3D晶圓封裝及測試業務,公司以矽穿孔與晶圓堆疊技術,開發高容量、高頻寬、低延遲、低功耗的記憶體模組,並透過深化客戶合作與確保供應鏈彈性,持續推動技術創新,穩固產品獨特性與市場領先地位。

國科會指出,未來進駐園區後,公司將持續深化在地生產與技術研發,提升國內高效能記憶體產品之自主研發與製造專業能力,並帶動南部半導體產業聚落及人才培育。

公開的9件核准投資案中,京和科技股份有限公司中科分公司為投資金額最大者、達9.5億元,設立於中部科學園區二林園區。

國科會表示,此案結合成熟的純化技術,將既有特氣優勢延伸至無水氯化氫(AHCl)、電子級氯氣(Cl2)領域,藉此掌握產品品質與交期自主權,並縮短供應鏈反應時間,同時有效降低國際運輸與外部供應風險,進一步鞏固台灣半導體關鍵材料的自主供應能力與產業韌性。(編輯:楊凱翔)1151001

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(中央社記者 趙敏雅 台北1日電)國科會科學園區審議會今天通過13件投資案,投資總額約新台幣512.19億元。

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國科會科學園區審議會第35次會議今天召開,會中通過13件投資案,其中4件不公開,投資總額約512.19億元,此外尚有20件增資案,合計增資約849.20億元。

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國科會表示,本案主要從事先進半導體3D晶圓封裝及測試業務,公司以矽穿孔與晶圓堆疊技術,開發高容量、高頻寬、低延遲、低功耗的記憶體模組,並透過深化客戶合作與確保供應鏈彈性,持續推動技術創新,穩固產品獨特性與市場領先地位。

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公開的9件核准投資案中,京和科技股份有限公司中科分公司為投資金額最大者、達9.5億元,設立於中部科學園區二林園區。

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國科會表示,此案結合成熟的純化技術,將既有特氣優勢延伸至無水氯化氫(AHCl)、電子級氯氣(Cl2)領域,藉此掌握產品品質與交期自主權,並縮短供應鏈反應時間,同時有效降低國際運輸與外部供應風險,進一步鞏固台灣半導體關鍵材料的自主供應能力與產業韌性。

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Number and Meaning

512.19

(中央社記者 趙敏雅 台北1日電)國科會科學園區審議會今天通過13件投資案,投資總額約新台幣512.19億元。

Frequently Asked Questions (FAQ)

這則新聞的重點是什麼?

(中央社記者 趙敏雅 台北1日電)國科會科學園區審議會今天通過13件投資案,投資總額約新台幣512.19億元。其中,南亞科技股份有限公司屏東分公司,將設立於南部科學園區屏東園區,投資金額未公開。國科會表示,公司未來進駐園區後,將深化在地生產與技術研發,並帶動南部半導體產業聚落及人才培育。

原文提到哪些關鍵數字?

國科會科學園區審議會第35次會議今天召開,會中通過13件投資案,其中4件不公開,投資總額約512.19億元,此外尚有20件增資案,合計增資約849.20億元。 國科會表示,本案主要從事先進半導體3D晶圓封裝及測試業務,公司以矽穿孔與晶圓堆疊技術,開發高容量、高頻寬、低延遲、低功耗的記憶體模組,並透過深化客戶合作與確保供應鏈彈性,持續推動技術創新,穩固產品獨特性與市場領先地位。

這則新聞的原始出處與發布時間?

原始出處:CNA(https://www.cna.com.tw/news/afe/202610010250.aspx)。原文發布時間:2026-10-01。