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（中央社记者 曾仁凯 台北29日电）台塑集团全力进攻半导体化学品市场，台塑、台化、台塑化和台塑生医等4家公司，今天宣布共同投下约新台币30亿元，与中华化成立合资公司「台塑中华先进化学股份有限公司」，双方将在台塑麦寮厂区扩建电子级硫酸产线，其中一期厂预计2028年12月投产。

根据中华化公告，为拓展电子级硫酸事业，集成双方资源，拟与台塑、台化、台塑化及台塑生医等公司，共同投资设立合资公司台塑中华先进化学。

台塑中华先进化学资本额60亿元，中华化投资金额上限30亿元，持股比50%。其余50%股权由台塑集团4家公司合力出资，其中台塑出资12亿元，持股20%，台化、台塑化、台塑生医分别出资6亿元，各持股10%。

台塑表示，电子级硫酸为半导体制程用量最大的湿式电子化学品之一，广泛应用于晶圆清洗、光阻剥离、蚀刻后清洗、离子植入后清洗及化学机械研磨后清洗等关键制程，因应半导体先进制程持续微缩与极紫外光（EUV）、多重图形化等技术发展，电子级硫酸需求将持续成长，预估2028年台湾先进制程电子级硫酸需求量将明显大于供应产能。

台塑指出，中华化近期新扩建的先进制程生产线，已通过国内半导体大厂先进制程测试。这次成立合资公司，将结合台塑企业在原料供应、土地及公用设施等资源优势，双方拟于台塑麦寮厂区合资电子级硫酸厂，分两期兴建，共同建构在地化供应体系，掌握全球半导体材料市场成长契机；一期厂预计2028年12月投产，二期厂预计2029年12月投产。

另外，台塑今天也通过与台纸合资成立FTA Tech公司，计划在美国生产电子级盐酸。新公司资本额设置为3810万美元（约新台币12.1亿元），其中台塑及台塑美国公司各持股25%，台纸公司持股50%。

台塑表示，电子级盐酸主要应用于半导体制程，清洗晶圆表面金属杂质，受美国政府「美国制造」政策带动，半导体大厂陆续至美国扩建，带动美国电子级盐酸需求增加。

台塑表示，台纸目前在台南新营厂设有电子级盐酸厂，为台湾、韩国及新加坡半导体厂供应商。这次双方合资成立FTA Tech，将以台塑美国公司食品级盐酸为原料，进一步纯化为电子级盐酸，计划在台塑美国德州厂区合资兴建电子级盐酸厂，共同建构美国供应体系，掌握全球半导体材料市场成长契机，新厂预计2028年底投产。（编辑：林家娴）1150929

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