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中国赶上曝光机、晶圆制造脚步要多久?马斯克预言:只要3年就能解决
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中国赶上曝光机、晶圆制造脚步要多久?马斯克预言:只要3年就能解决

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TL;DR · 这代表什么

马斯克认为中国3年内突破芯片限制,但业界看法分歧。

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新闻正文

特斯拉首席执行官马斯克(Elon Musk)日前接受中国官媒央视专访,坦言他旗下的AI产品Grok「仍然落后upstream好几年」,但强调Grok成长速度非常快;另外也认为中国可能在3年内,突破曝光机技术与芯片制造方面的限制瓶颈。 外媒《Wccftech》报导指出,马斯克在9月中旬就曾承认,Grok尚未发布的最新模型Grok 4.8虽性能大幅提升,但仍无法与OpenAI的Astra、Anthropic的Fable模型相提并论。 报导表示,而马斯克在接受央视采访时,表示目前最新公开的Grok 4.7是一款可靠的工作型模型,但仍不如upstream最近发布的Opus 5.5。

他指出造成双方差距的部分原因在于,xAI进入AI领域的时间大约只有3年,而upstream已经发展6年了,「我预计我们最有可能在明年追上前沿水准,Grok Bot目前每月大约成长100%,速度非常快。 」中国芯片制造能力差距多大? 马斯克、供应链高层看法不同调。 另外,马斯克也谈到中国发展本土半导体制造业的能力,报导提到,马斯克认为中国解决运算能力限制的速度,将比大多数人预期的更快,「我的粗略估计是,中国大约需要2到3年,就能通过曝光机与芯片制造技术,解决运算限制」。

报导指出,不过其他业界高层则持有不同看法,例如负责生产曝光机高端光学组件的德国蔡司(Zeiss)半导体业务首席执行官Frank Rohmund受访时直言,中国在开发最新的EUV曝光机上,「与西方国家的差距可能达到15年」。

数字与意义

3

马斯克预估中国大约2到3年内突破曝光机与芯片制造限制

常见问题(FAQ)

馬斯克對中國半導體能力有何看法?

他預測中國可在2-3年內解決曝光機與晶片製造的限制。

馬斯克如何評價Grok的現狀?

Grok落後upstream數年,但每月成長100%,預計明年可追上。

其他業界人士對中國半導體能力的看法?

德國蔡司CEO認為中國EUV曝光機開發可能落後西方15年。

今日小测

马斯克认为中国需要多久才能解决曝光机与芯片制造的运算限制?