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高盛:中國未來5年將砸8.5兆拚AI 算力擴容三倍 國產晶片佔比將破七成
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高盛:中國未來5年將砸8.5兆拚AI 算力擴容三倍 國產晶片佔比將破七成

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中国正以空前规模投资AI基础设施,算力与国产芯片双增长

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高盛發佈最新AI投資圖譜研報指出,2026年至2030年間,中國AI相關資本開支合計將達到8.5兆元人民幣(約1.3兆美元),平均相當於美國同類企業資本開支總額的17%。此項龐大的資金投入將支撐全國IT電力容量由2025年的26GW大幅增至2030年的81GW。

在資本開支構成方面,核心超大規模雲廠商及主要互聯網公司為第一大支柱,2026年資本開支預計為9,950億元人民幣(約1,420億美元),同比增長121%,高於美國同業的41%,並將於2027年增至1.2兆元人民幣,2030年達到1.4兆元人民幣。其中阿里巴巴(BABA-US)、騰訊(TCEHY-US)與百度(BIDU-US)為主要參與者。按自然年口徑,阿里巴巴2026至2030年資本開支預測為2,170億至2,590億元人民幣,6月季度MaaS年化經常性收入已突破100億元人民幣,年底有望達300億元人民幣,雲業務回收期約為2.5年;騰訊資本開支預測上調至1,930億至2,000億元人民幣,上半年新增租賃承諾總額約240億元人民幣;百度資本開支預測則調整至200億至240億元人民幣。

第二大支柱新型雲廠商未來五年投資預計合計1.5兆元人民幣,2026年投資額為2,340億元人民幣(約340億美元),2030年將增至3,630億元人民幣(約530億美元),其中超過95%用於採購伺服器。上市新型雲廠商如金山雲(KC-US)2026年預計投資150億元人民幣,上半年完成率約40%;協創數據與潤澤科技等公司亦積極透過融資租賃等管道佈局。

第三大支柱電信運營商2026年至2030年算力資本開支合計6,530億元人民幣,年複合增長率約10%。2026年三家運營商算力資本開支合計約810億元人民幣,其中中國移動(CHL-US)佔380億元人民幣、中國電信(CHA-US)佔260億元人民幣、中國聯通(CHU-US)佔180億元人民幣,至2030年算力開支將增至1,790億元人民幣,且50%以上投向智能算力(GPU/ASIC)。

在算力容量與晶片供給方面,受惠於國產GPU與ASIC放量,中國IT總容量將由2025年的26GW升至2030年的81GW。其中超大規模雲廠商新增34GW,電信運營商自建容量新增9GW,獨立AI模型實驗室(如DeepSeek、智譜AI)及小米(XIACY-US)、美團(MPNGY-US)等其他企業新增12GW。全球範圍內,中國超大雲廠商2026至2030年預計新增47GW(2026至2028年淨新增24GW,相當於美國同業的22%)。AI新增電力需求將由2026年的5.6GW增至2030年的13GW,第三方數據中心訂單容量將由6.1GW升至11GW,其中西部地區(如內蒙古、寧夏)佔新增訂單的70%(約33GW)。

國產AI晶片出貨量預計從2025年的110萬顆暴增至2026年的240萬顆、2027年的480萬顆,並於2030年達1,100萬顆,市場規模將從940億元人民幣擴大至6,460億元人民幣,伺服器國產晶片部署佔比將達70%—85%。每GW算力部署成本方面,高端訓練晶片約500億至700億美元(華為晶片成本約每GW 420億美元),推理晶片2026年平均每GW 190億美元,2027年升至220億美元。

在資金融通與海外擴張方面,2026至2030年海外資本開支合計約2.0兆元人民幣(約2,940億美元),主要由字節跳動貢獻,可能需要新增離岸融資(如變現投資組合、發債或股權融資)。

在投資回報率(ROIC)方面,自有GPU IaaS營業利潤率約44%,ROIC約13%,回收期約3年;新型雲IaaS營業利潤率約20%;自建算力加自研模型營業利潤率約53%,ROIC約19%,回收期2.5至2.6年;自建算力加第三方API營業利潤率約57%,ROIC約29%,回收期2.1年;下一代全國產晶片基礎設施(配合HBM3E)營業利潤率約31%,ROIC約9.1%,回收期3.6年。

投資策略上,報告持續看好AI基礎設施與雲廠商阿里巴巴(BABA-US)、金山雲(KC-US)、世紀互聯(VNET-US),AI模型廠商MiniMax、智譜,GPU國產化標的寒武紀、沐曦、海光信息,以及偏遠樞紐數據中心運營商世紀互聯(VNET-US)。

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