群益金融集团今(23)日举办第四季投资展望说明会指出，全球AI需求较预期佳，乐观看AI造就另一次的工业革命，并点名多档个股是此趋势下的长期受惠者。

群益指出，AI发展至今，算力竞争力不再取决於单一芯片运算，而取决于算力密度和数据搬运能效，随着AI走向「更完整的封装系统」， AI需求较预期佳，预估今年半导体成长率年增22.6%，全球半导体营收突破1兆美元将提前达标，至2030年预期成长至超过1.5兆美元。

群益强调，随先进封装营收占比攀升，先进封装平均单价(ASP)高于传统封装，带动OSAT毛利率扩张，投资首选以龙头厂台积电(2330-TW)、日月光(3711-TW)、力成(6239-TW)为主。

而一般服务器因TDP较低，仍以气冷散热为主，目前订单高度集中于奇𬭎(3017-TW)和Cooler Master。

群益投顾进一步说明，台积电一座3nm的晶圆厂造价约150-200亿美元，在美建厂则超过200亿美元，相关厂务公司直接受惠，包括精测(6510-TW)、 旺硅(6223-TW)、 雍智(6683-TW)、 颖崴(6515-TW)、致茂(2360-TW)、鸿劲(7769-TW)、汉唐(2404-TW)、亚翔(6139-TW)、印能科技(7734-TW)、竑腾(7751-TW)等均为可留意方县。

另一方面，现阶段PCB产业上游成本反应能力表现优于下游，相关重点公司包括台光电(2383-TW)、台燿(6274-TW)、南亚(1303-TW)、金居(8358-TW)等。

群益强调，虽然近期资本市场充斥着AI基础建设的投资可能过剩消息，AI也因安全因素可能放慢尖端模型的开发速度，但长期AI发展的趋势无庸置疑，是另一次的工业革命，短期最多仅是发展历程的调整。