群益金融集團今(23)日舉辦第四季投資展望說明會指出，全球AI需求較預期佳，樂觀看AI造就另一次的工業革命，並點名多檔個股是此趨勢下的長期受惠者。

群益指出，AI發展至今，算力競爭力不再取決於單一晶片運算，而取決於算力密度和數據搬運能效，隨著AI走向「更完整的封裝系統」， AI需求較預期佳，預估今年半導體成長率年增22.6%，全球半導體營收突破1兆美元將提前達標，至2030年預期成長至超過1.5兆美元。

群益強調，隨先進封裝營收占比攀升，先進封裝平均單價(ASP)高於傳統封裝，帶動OSAT毛利率擴張，投資首選以龍頭廠台積電(2330-TW)、日月光(3711-TW)、力成(6239-TW)為主。

而一般伺服器因TDP較低，仍以氣冷散熱為主，目前訂單高度集中於奇鋐(3017-TW)和Cooler Master。

群益投顧進一步說明，台積電一座3nm的晶圓廠造價約150-200億美元，在美建廠則超過200億美元，相關廠務公司直接受惠，包括精測(6510-TW)、 旺矽(6223-TW)、 雍智(6683-TW)、 穎崴(6515-TW)、致茂(2360-TW)、鴻勁(7769-TW)、漢唐(2404-TW)、亞翔(6139-TW)、印能科技(7734-TW)、竑騰(7751-TW)等均為可留意方縣。

另一方面，現階段PCB產業上游成本反應能力表現優於下游，相關重點公司包括台光電(2383-TW)、台燿(6274-TW)、南亞(1303-TW)、金居(8358-TW)等。

群益強調，雖然近期資本市場充斥著AI基礎建設的投資可能過剩消息，AI也因安全因素可能放慢尖端模型的開發速度，但長期AI發展的趨勢無庸置疑，是另一次的工業革命，短期最多僅是發展歷程的調整。