联发科跨越单一产业景气循环的宿命，从底层晶心科RISC-V架构、自身边缘AI的极致算力，到联发科技的连网基建，进入公司史上最具爆发力的黄金成长期！

文／魏圣峰

联发科公布八月合并营收达到六四一．八三亿元，不仅年增四四．○八％，也比前一个月增加三二．四一％。如果观察过去十几年来联发科的技术演进，发现联发科的本业正在质变中，从早年的手机芯片、边缘ＡＩ，拿到云端大厂ASIC订单，并演进到成为云端内核供应链，摆脱过去景气循环股的宿命，迎来营结构质变的分水岭。

联发科的营收来源分为三块：手机业务、智能设备平台以及电源管理ＩＣ。从上半年前两季的营收占比观察，智能设备平台这块营收占比在第二季已超越手机业务，成为联发科最大营收来源，嗅出联发科营运质变的内涵。智能设备平台，涵盖联网、WiFi 8、PC运算（与Nvidia合作的RTX Spark），以及最重要的ASIC。随着与谷歌合作的ＴＰＵ进展顺利，联发科在四月及七月法说会上，将全年ASIC的营收展望上修倍增到突破二○亿美元（约六三二亿台币）。

与ＴＰＵ的合作芯片预计会如期在第四季进入量产并贡献营收，成为拉动联发科营收率创新高的主引擎。联发科通过将原本在手机端累积的ＩＰ（CPU/GPU/NPU、通信、低功耗设计），重复利用并延伸到路由器、车用与数据中心。不仅大幅摊提昂贵先进制程的研发费用，带来边际成本递减的效果，直接推升智能设备平台的整体毛利率。

## 从晶心科埋伏20年！RISC-V打底 联发科一路把技术推向云端

联发科能达到营收结构的转变，源自于过去二十年有计划、阶梯式研发技术的累积。包括底层架构自主化、终端边缘算力深度集成以及自研SerDes IP，切入云端ASIC市场，建构出端到端的全算力版图等的三次技术转移。

联发科很早就意识到架构多元化的重要性，在二○○五年，策略性转投资晶心科，专注于嵌入式处理器内核研发。二○一五年RISC-V基金会成立，晶心科就是首批三七家创始成员之一，给联发科能在单片机（MCU）、物联网（AIoT）和各类特殊控制单元上，得以大量采用且无须支付高昂授权金的RISC-V，压低研发技术边际成本。

随着晶心科授权芯片全球累积出货量突破百亿颗，集团累积具精细调整微架构、设计高算力指令的技术，替后续承接大规模云端客户的ASIC项目奠定基础。

## 手机AI只是起点！百亿参数模型也能跑 技术一路拷贝到车用、物联网

生成式ＡＩ需求爆发产生运算延迟、网络带宽成本和个人隐私问题，ＡＩ运算向终端设备（边缘ＡＩ）发展成为趋势。联发科凭借在手机领域累积的低功耗设计实力，创建中端算力的技术壁垒。

从早期的神经网络处理芯片，演进到专替Transformer与大语言模型（ＬＬＭ）优化的第七代ＮＰＵ。通过自研硬件加速架构，联发科的技术能让百亿参数等级的生成式ＡＩ模型在手机端脱机运行，其性能表现优于CPU/GPU方案，延长行动设备电池续航力。

联发科也开发出NeuroPilot平台，能让开发者的ＡＩ算法能够无缝平移到手机、智能电视、车用电子和边缘物联网设备。

## 打进博通、Marvell地盘 联发科靠高速SerDes敲开ASIC大门

过去云端数据中心与超大规模云端服务商ASIC，大多被博通、Marvell寡占，这类芯片设计的难处在于海量数据如何以极低延迟、及低耗损还能在芯片间高速传输。

联发科这方面成功突破224G到336G极高速SerDes技术，解决ＡＩ集群在极限运算状态下的数据传输瓶颈，达到全球顶尖标准。在与谷歌ＴＰＵ（v8t/v9）合作计划中，凭借出色的封装设计能力，联发科负责高难度的I/O Die（输出入接口芯片）设计，与晶圆代工伙伴台积电在三、二纳米先进制程及CoWoS封装上紧密合作。（全文未完）