一年一度的欧洲光纤通信展ECOC周一（21日）在西班牙举办。美国光通信大厂Lumentum周一（21日）公布了与高通及康宁在ECOC 2026上联合演示的方案，将展示面向AI横向扩展（scale-up）架构的高密度裸片间（die-to-die）光连，演示将集成高通的D2D接口IP子系统、Lumentum基于VCSEL的光互连平台，以及康宁的多模光纤连接。

三家公司在一份声明中写道：「此次演示将展示一种大规模并行的光D2D架构，专为未来的共封装光学（CPO）和近封装光学（NPO）实现而设计，支持UCIe等新兴的D2D接口。」

声明还说，通过将高密度D2D连接扩展到跨越数十公尺的光链路，同时保持低延迟和低功耗，该架构可实现高度可扩展的带宽密度，因AI系统正推动互连需求超越当今电气连接的实际极限。

康宁的多模光纤玻璃插芯（ferrules）将提供演示中所用的高密度光纤连接，凸显出随着光链路日益逼近计算设备与先进封装环境，光纤密度的重要性。

Lumentum首席技术官Matt Sysak说：「这次演示展示了Lumentum的1060 nm VCSEL平台如何将高密度光连接更贴近AI运算。」

康宁周一在美股开盘涨逾2%，Lumentum开涨逾3%，高通涨逾1.5%。