高雄半导体与AI产业布局再下一城！因应人工智能（AI）、高性能计算及先进封装等新兴科技产业快速发展，高雄市政府积极推动白埔产业园区开发，今（21）日在园区预定地举行动土典礼。总统赖清德、高雄市长陈其迈、经济部长龚明鑫、内政部长刘世芳，以及台积电运行副总经理暨共同首席运营官秦永沛、鸿海中央园区长杨秋瑾、日月光投控首席执行官吴田玉等企业代表出席，另有信骅、川湖、颖崴等企业及逾20家半导体供应链、螺丝扣件等产业代表共同见证，象征高雄持续补强半导体及AI产业链的重要里程碑。

88.73公顷园区启动 科技大厂布局 瞄准后摩尔时代补强南部科技产业链

白埔产业园区今年3月17日获经济部核定设置，总面积约88.73公顷，其中约53公顷规划为产业用地，定位为「半导体先进设备材料验证基地」及「AI先进制造基地」。园区未来将集成半导体设备、材料、验证、智能制造及人才培育等关键机能，向北衔接冈山、桥头材料及关键零组件产业，向南串联楠梓先进制程及仁武先进封装、测试产业聚落，并延伸布局AI服务器等新兴产业，通过招商引资吸引旗舰企业与供应链业者进驻，进一步补强南部半导体S廊带的关键环节。

赖清德表示，白埔园区面积近89公顷，预计每年可创造约3,000亿元产值及超过4,000个就业机会。自2023年申设以来，高雄市政府团队在短短3年间完成环评、都市计划审议、经济部核准及开发商遴选等进程，并同步推动招商，园区尚未动土就已有厂商提前布局，展现高雄市府团队「紧紧紧」的行政效率。

赖清德指出，白埔园区是全国首创的「半导体先进设备与材料验证基地」，通过验证平台可协助新技术加速导入量产，不仅有助于补足南部半导体生态系，也将成为台湾产业布局的重要一环。面对AI及高性能计算快速发展，中央政府将持续作为地方最坚实后盾，跨部会处理企业投资所需的水、电、土地及人才等关键条件。

赖清德指出，中央目前持续强化水资源调度与电力供应，并推动产业用地开发，让企业能够稳定扩产。未来白埔园区也将与楠梓、仁武、桥头等产业聚落串联，进一步带动高雄既有金属加工、精密机械等传统产业升级，让大南方科技产业聚落持续扩大。

陈其迈表示，白埔园区能够快速推进，首先要感谢总统及中央各部会支持，从3月与经济部研商，到9月与台积电及中央部会共同宣布动工，市府各局处全力配合，目标就是以最快速度完成各项进程，准时提供土地供企业进驻。

陈其迈指出，台积电、鸿海、日月光、信骅科技、颖崴及川湖等企业陆续布局高雄，台积电除先进制程落脚高雄，未来先进封装及材料验证相关布局也将持续推进；鸿海则深化智能城市、AI算力及制造基地布局；日月光持续扩大高雄投资，市府也已启动白埔二期开发规划，以因应未来封装制程需求。

陈其迈强调，高雄近年累计吸引投资超过2.7兆元，随着科技大厂与供应链持续进驻，市府也同步超前部署交通、居住、医疗及教育等配套，包括新建国道冈山第二交流道及桥头科学园区交流道、延伸捷运路网，以及规划周边社会住宅等，为产业发展提供完整的城市支持。

龚明鑫表示，白埔园区今年3月核定设置后，短短6个月即进入动土阶段，展现高雄市府的行政效率。经济部将全力配合园区开发，强化水、电等基础设施，并通过产业聚落串联，让白埔与楠梓科学园区及相关科技产业园区形成完整供应链。他说，白埔园区除聚焦半导体先进封装设备与材料，也将与冈山、本洲等地既有金属加工及机械产业聚落串联，推动传统制造业朝半导体设备、关键零组件等高科技供应链升级，形成科技产业与在地制造业共荣的产业生态系。经济部也将与高雄市政府创建单一窗口，协助有意进驻企业加速投资布局。

秦永沛表示，白埔产业园区推动半导体封装设备供应链专区，不只是将供应链业者集中，更重要的是通过共同验证平台，协助供应链从设计、验证一路衔接至量产，形成更有效率的产业循环，感谢政府长期为高科技产业打造良好发展环境。

鸿海科技集团此次宣布投资高雄白埔产业园区，规划建置新一代AI关键产品生产基地。鸿海表示，面对AI需求持续成长，集团积极展开全球扩产，此次在高雄布局AI产能，将进一步强化从AI关键模块、系统至整机的垂直集成能力，并结合高雄既有产业生态、技术与人才，深化全球AI供应链布局。鸿海指出，集团过去已在高雄成立软件中心、电动巴士及电池相关产能，近期也因高雄具备AI数据中心发展条件，推动超级运算中心布局，未来将与在地及台湾产业链伙伴合作，掌握全球AI市场商机。

吴田玉表示，AI与高性能计算快速发展，带动全球对先进封装及测试技术的需求持续增加。日月光看好高雄在全球半导体先进封装产业的战略地位，将持续扩大在高雄投资，导入先进封装技术与智能制造，并与高雄市政府合作吸引更多产业链伙伴进驻，共同强化高雄半导体产业生态系。

罗达生表示，白埔产业园区不只是增加产业用地，更是高雄串联半导体S廊带、推动产业高值化的重要布局。园区将以「半导体先进设备材料验证」及「AI智能制造」为双内核，通过技术验证、人才培育、智能制造及标准厂房等设施，协助设备与材料业者加速研发、验证及量产。

罗达生指出，未来白埔园区将结合中央投资优惠及市府招商服务，吸引旗舰企业与供应链业者进驻，并进一步串联冈山、桥头、楠梓及仁武等产业聚落，让高雄既有的金属加工、精密机械制造实力与半导体、AI等新兴科技需求接轨，带动在地产业升级转型。

市府强调，白埔产业园区从产业用地开发、设备材料验证到AI智能制造，将扮演串联南部半导体S廊带的重要节点。随着台积电、鸿海、日月光及相关供应链业者持续布局，未来将进一步扩大高雄半导体及AI产业聚落规模，推动高雄由制造基地朝研发、验证、智能制造及高端产业链完整布局迈进，提升高雄在全球科技供应链中的产业能量。