特斯拉首席执行官马斯克（Elon Musk）启动打造巨型晶圆厂「Terafab」，喊出月产能上看100万片，制造技术与英特尔（Intel）合作，被外界解读主要是为了脱离对台积电的高度依赖。而马斯克近日在一场科技峰会上，亲自说明建造Terafab的原因，「因为某种原因、在未来某个时刻」，芯片可能无法继续从台湾运抵美国。

马斯克参加由创投圈人士主持的All-In峰会（All-In Summit），在对谈时亲自解释他必须建造Terafab的原因，并透露特斯拉、SpaceX在德州奥斯汀（Austin）的研究开发芯片厂（R&D chip fab）的最新进展。

马斯克表示，「由于某种原因、在未来某个时刻，芯片可能无法继续从台湾运抵美国。如果我们没有任何芯片，情况真的会非常棘手，这就是我建造Terafab的重要原因，我们需要确保未来芯片供应的确定性，即使地缘政治局势变得充满挑战。」

马斯克指出，从长期来看，他们在量产规模化上面临挑战，如果想要真正扩展AI，无论是服务器还是边缘运算、人形机器人或汽车等领域，都能发现目前所有晶圆厂的产能，即使已是最大运转，但依然不足。「要嘛就建造Terafab、要嘛就是规模化失败，只有这2个选项。」

马斯克提到，他旗下特斯拉与SpaceX正在合作，于奥斯汀建造一个R&D晶圆厂，已经订购了所有必须设备，「在明年年底，我们或许就能做出一些有用的东西。」

马斯克强调，这个过程就像学习爬行、走路再到奔跑，「第一步是我们能造出东西吗？接着是开始生产有用的芯片，最后的『奔跑』阶段，就是让我们大规模制造它。」