特斯拉執行長馬斯克（Elon Musk）啟動打造巨型晶圓廠「Terafab」，喊出月產能上看100萬片，製造技術與英特爾（Intel）合作，被外界解讀主要是為了脫離對台積電的高度依賴。而馬斯克近日在一場科技峰會上，親自說明建造Terafab的原因，「因為某種原因、在未來某個時刻」，晶片可能無法繼續從台灣運抵美國。

馬斯克參加由創投圈人士主持的All-In峰會（All-In Summit），在對談時親自解釋他必須建造Terafab的原因，並透露特斯拉、SpaceX在德州奧斯汀（Austin）的研究開發晶片廠（R&D chip fab）的最新進展。

馬斯克表示，「由於某種原因、在未來某個時刻，晶片可能無法繼續從台灣運抵美國。如果我們沒有任何晶片，情況真的會非常棘手，這就是我建造Terafab的重要原因，我們需要確保未來晶片供應的確定性，即使地緣政治局勢變得充滿挑戰。」

馬斯克指出，從長期來看，他們在量產規模化上面臨挑戰，如果想要真正擴展AI，無論是伺服器還是邊緣運算、人形機器人或汽車等領域，都能發現目前所有晶圓廠的產能，即使已是最大運轉，但依然不足。「要嘛就建造Terafab、要嘛就是規模化失敗，只有這2個選項。」

馬斯克提到，他旗下特斯拉與SpaceX正在合作，於奧斯汀建造一個R&D晶圓廠，已經訂購了所有必須設備，「在明年年底，我們或許就能做出一些有用的東西。」

馬斯克強調，這個過程就像學習爬行、走路再到奔跑，「第一步是我們能造出東西嗎？接著是開始生產有用的晶片，最後的『奔跑』階段，就是讓我們大規模製造它。」