AI服务器、高速交换器需求持续推升高端铜箔用量，金居（8358）也准备把产能版图进一步往海外扩张。 摩根士丹利最新报告指出，金居董事会已通过设立东南亚子公司，新厂预计2028年下半年量产RG系列铜箔，规画月产能超过500吨。 不过，大摩认为，这次海外布局的意义不只在增加500吨产能，更重要的是将部分RG产品移往东南亚生产后，可进一步腾出台湾既有产能，转攻更高端的HVLP4+产品，为中长期产品组合升级留下空间。 大摩重申金居「优于大盘」评等，目标价维持730元，以近期股价估算，仍有约20%上涨空间。 金居海外再开新产能 2028下半年量产、月产能破500吨 金居董事会日前通过于东南亚设立子公司的决议，海外扩产布局正式向前推进。

根据摩根士丹利最新报告，东南亚新厂将主要生产RG系列铜箔，终端应用涵盖通用服务器、网络交换器及低轨卫星等领域，预计2028年下半年正式进入量产阶段。 产能方面，大摩预估，东南亚新厂RG系列铜箔月产能将超过500吨。 若按照目前扩产规画，金居RG系列月产能预估在2026年底达1,000吨，2027年底进一步提升至1,200吨；随着东南亚新产能加入，2028年下半年后整体产能还有进一步向上的空间。 换句话说，这次海外设厂并非单纯将既有产线移往海外，而是在原有扩产计划之外，再增加新的产能来源，也让金居在AI服务器、网通设备及低轨卫星需求持续成长之际，预先为后续订单需求留下扩产空间。

海外扩产不只多500吨 真正关键是「腾出台湾产能」 不过，大摩认为，东南亚设厂真正值得注意的地方，不只有添加的500吨以上月产能，而是金居整体生产配置可能因此重新分工。 随着RG系列铜箔逐步增加东南亚生产能力，原本由台湾厂负责的部分产能可望获得释放，让台湾现有产线有更多空间投入技术门槛及产品附加价值更高的HVLP4+铜箔。 这也意味着，金居这次海外扩产形成「海外增加RG产能、台湾往高端产品升级」的双轨布局。 一方面增加整体供给能力，另一方面则借由重新配置产能，拉高高端产品在整体产品组合中的重要性。 为何HVLP4+这么重要？

AI服务器升级带动高端铜箔需求 HVLP（Hyper Very Low Profile）为超低粗糙度铜箔，主要用于高速、高频信号传输所需的高端铜箔基板（CCL）。 随着AI服务器运算速度及数据传输量快速提升，对信号完整性与传输损耗的要求也跟着提高，因此PCB与CCL所使用的铜箔规格持续往更高端产品升级。 相较一般RG铜箔，HVLP系列技术门槛更高，其中HVLP4及后续更高端产品更受到AI服务器、高速网通等应用带动。 对金居而言，如果能将较成熟的RG产品逐步增加海外生产比重，台湾产线便有机会集中资源投入高端铜箔，除了扩充产能，也同步推动产品组合升级。

大摩维持「优于大盘」 目标价730元、看再涨20% 在海外扩产与高端产品布局同步推进下，摩根士丹利维持对金居后市的正面看法，重申「优于大盘」投资评等，目标价维持730元。 若以近期金居股价水准估算，大摩目标价仍隐含约20%的上涨空间。 相较短期添加产能，大摩此次报告更关注的是中长期产能结构变化：东南亚新厂除了直接增加RG系列供给能力，也能释放台湾既有产能，让公司将更多资源转往HVLP4+等高端产品。 因此，金居这次东南亚布局的关键，不只是「再多500吨」，而是通过海外与台湾厂区重新分工，同时扩大总产能并提高高端产品布局。

随着新厂预计2028年下半年加入量产，后续RG产能开出进度，以及台湾厂HVLP4+产能与产品组合变化，将成为市场观察金居下一阶段成长动能的重要指针。