AI伺服器、高速交換器需求持續推升高階銅箔用量，金居（8358）也準備把產能版圖進一步往海外擴張。 摩根士丹利最新報告指出，金居董事會已通過設立東南亞子公司，新廠預計2028年下半年量產RG系列銅箔，規畫月產能超過500噸。 不過，大摩認為，這次海外布局的意義不只在增加500噸產能，更重要的是將部分RG產品移往東南亞生產後，可進一步騰出台灣既有產能，轉攻更高階的HVLP4+產品，為中長期產品組合升級留下空間。 大摩重申金居「優於大盤」評等，目標價維持730元，以近期股價估算，仍有約20%上漲空間。 金居海外再開新產能 2028下半年量產、月產能破500噸 金居董事會日前通過於東南亞設立子公司的決議，海外擴產布局正式向前推進。

根據摩根士丹利最新報告，東南亞新廠將主要生產RG系列銅箔，終端應用涵蓋通用伺服器、網路交換器及低軌衛星等領域，預計2028年下半年正式進入量產階段。 產能方面，大摩預估，東南亞新廠RG系列銅箔月產能將超過500噸。 若按照目前擴產規畫，金居RG系列月產能預估在2026年底達1,000噸，2027年底進一步提升至1,200噸；隨著東南亞新產能加入，2028年下半年後整體產能還有進一步向上的空間。 換句話說，這次海外設廠並非單純將既有產線移往海外，而是在原有擴產計畫之外，再增加新的產能來源，也讓金居在AI伺服器、網通設備及低軌衛星需求持續成長之際，預先為後續訂單需求留下擴產空間。

海外擴產不只多500噸 真正關鍵是「騰出台灣產能」 不過，大摩認為，東南亞設廠真正值得注意的地方，不只有新增的500噸以上月產能，而是金居整體生產配置可能因此重新分工。 隨著RG系列銅箔逐步增加東南亞生產能力，原本由台灣廠負責的部分產能可望獲得釋放，讓台灣現有產線有更多空間投入技術門檻及產品附加價值更高的HVLP4+銅箔。 這也意味著，金居這次海外擴產形成「海外增加RG產能、台灣往高階產品升級」的雙軌布局。 一方面增加整體供給能力，另一方面則藉由重新配置產能，拉高高階產品在整體產品組合中的重要性。 為何HVLP4+這麼重要？

AI伺服器升級帶動高階銅箔需求 HVLP（Hyper Very Low Profile）為超低粗糙度銅箔，主要用於高速、高頻訊號傳輸所需的高階銅箔基板（CCL）。 隨著AI伺服器運算速度及資料傳輸量快速提升，對訊號完整性與傳輸損耗的要求也跟著提高，因此PCB與CCL所使用的銅箔規格持續往更高階產品升級。 相較一般RG銅箔，HVLP系列技術門檻更高，其中HVLP4及後續更高階產品更受到AI伺服器、高速網通等應用帶動。 對金居而言，如果能將較成熟的RG產品逐步增加海外生產比重，台灣產線便有機會集中資源投入高階銅箔，除了擴充產能，也同步推動產品組合升級。

大摩維持「優於大盤」 目標價730元、看再漲20% 在海外擴產與高階產品布局同步推進下，摩根士丹利維持對金居後市的正面看法，重申「優於大盤」投資評等，目標價維持730元。 若以近期金居股價水準估算，大摩目標價仍隱含約20%的上漲空間。 相較短期新增產能，大摩此次報告更關注的是中長期產能結構變化：東南亞新廠除了直接增加RG系列供給能力，也能釋放台灣既有產能，讓公司將更多資源轉往HVLP4+等高階產品。 因此，金居這次東南亞布局的關鍵，不只是「再多500噸」，而是透過海外與台灣廠區重新分工，同時擴大總產能並提高高階產品布局。

隨著新廠預計2028年下半年加入量產，後續RG產能開出進度，以及台灣廠HVLP4+產能與產品組合變化，將成為市場觀察金居下一階段成長動能的重要指標。