随着AI手机功能日益增多，内存与硬件成本压力也同步升高。 Google今（13）日在台发表Pixel 11系列，面对媒体询问内存价格上涨是否冲击新机规格与设备端AI布局，Google硬件工程副总裁彭昱钧坦言，「今年的确就是内存涨价」，也是整个产业持续面临的现象；不过Google的解法不是只调整DRAM容量，而是从内存配置、SoC到整体硬件架构进行系统优化。 值得注意的是，今年同时适逢Google台湾成立20周年。 Google指出，台湾已从最初的工程团队，发展为Google总部以外最大的全球硬件研发基地，工作范围从硬件设计、自研芯片、软件开发一路延伸到机构工程、测试验证及营运后勤。

彭昱钧则进一步揭露，Pixel虽然是全球团队共同开发，但台湾在其中扮演非常重要的角色；特别是在SoC由台积电制造之下，Google台湾团队也与本地供应链进行大量协作。 内存价格涨，Google不只看「要装多少RAM」Pixel 11今年全系列保存容量由256GB起跳，标准版Pixel 11更配置12GB RAM。 在生成式AI愈来愈仰赖设备端运算之际，内存成本上涨，也让手机品牌面临硬件成本与AI体验之间的取舍。 对此，彭昱钧表示，内存涨价确实是整个业界存在的现象，也牵涉供需问题，因此Google从产品端能做的事情，就是依靠工程能力进一步优化。

他指出，这并非单纯只处理某一颗内存，而是包括重新配置DRAM、改善硬件架构，以及通过新一代SoC与系统端优化，在既定产品需求下寻找最佳解。 当媒体进一步追问，内存成本上升是否会影响未来设备端AI所需要的RAM及算力时，彭昱钧强调，Google会从产品技术Roadmap及服务Roadmap反推工程需求，再思考如何通过工程能力实现，而不会只孤立地讨论单一零组件。 换言之，对Google而言，DRAM、SoC、软件、AI模型与云端资源，是同一个系统工程问题。 从芯片、模型到云端，Google押注Full Stack这也是为何彭昱钧今天反复强调的「Full Stack」策略。

他表示，Google不只是做硬件，从芯片、AI模型、操作系统、应用服务，到云端基础建设都有自己的工程能力。 如果希望将用户体验做到优化，就无法只依靠单纯的硬件或软件，而是要让整个技术堆栈协同设计。 例如AI体验有些可以在Local端处理，有些则需要云端资源，有些功能仰赖强大的SoC，也有不同场景需要特定硬件支持。 最终目标并非把所有工作都放在设备端，而是让用户不必在意后端技术如何切换。 「我们的重点不是单纯只看硬件，而是一个Full Stack的策略。 」彭昱钧指出，这正是Google希望把软硬件与AI服务深度集成的原因。

Google台湾20年，从Android一路走到AI硬件研发而Full Stack背后，台湾正扮演愈来愈深的角色。 彭昱钧回顾，Google在2006年于台湾创建工程研发团队，此后从全球第一支Android手机、首批Chromebook，一路参与至今日Pixel与AI相关硬件开发。 他表示，台湾从半导体芯片、硬件产品到软件等不同领域，都在Google产品背后扮演重要角色。 Google数据也指出，目前Google台湾团队已完整涵盖设备开发各环节，包括硬件设计、自研芯片、软件、机构工程、测试验证与营运后勤，显示在台研发角色已超越单纯的制造或供应链窗口。

Pixel SoC交台积电制造，台湾团队直接串联供应链谈到Pixel与台湾供应链的关系，彭昱钧表示，Pixel手机本身一定是全球团队合作的成果，「只是台湾的团队在这中间占了一个非常重要的位置」。 他进一步指出，Google谈Full Stack时，SoC就是其中一环，而Pixel所使用的SoC由台积电制造，Google也因此有许多台湾Local Team与本地供应链展开大量讨论、合作与协作，确保产品能在不同层面做到深入集成与优化。 彭昱钧也提到，从Google全球产品媒体活动来看，台湾是少数能直接邀请工程团队到现场对外分享技术的市场之一。

从20年前参与Android手机，到如今进入自研芯片、AI与Full Stack集成阶段，Google台湾团队在全球硬件版图中的角色，也正从过去熟悉的供应链优势，进一步往更前端的产品与系统研发深化。