Google今日（13日）在台湾发表全新Pixel 11系列，一口气推出Pixel 11、Pixel 11 Pro、Pixel 11 Pro XL及折叠机Pixel 11 Pro Fold四款新机，全系列搭载新一代自研Tensor G6芯片，并把Gemini Intelligence进一步集成至手机系统。 相较过去生成式AI多半等待用户下指令，Google这一代更强调AI能理解手机内信息及使用情境，在适当时机主动提供协助。 Pixel 11售价29,990元起，全系列即日起开放预购，8月20日正式上市。 今年适逢Google台湾成立20周年。

Google硬件工程副总裁彭昱钧在发表会表示，Google开发Pixel的方向，不只是打造一支手机，而是希望通过芯片、硬件、软件、AI模型与云端服务的「Full Stack」集成，让用户不必处理背后繁复的技术与设置。 他指出，Google希望新一代手机能做到「Do more for you with less from you」，也就是用户付出更少操作，手机却能主动完成更多事情。 Pixel 11系列此次导入Gemini Intelligence，正是上述策略的重要一步。

例如，当用户与朋友讨论机场接送时，只要取得相关应用程序权限，系统便能从手机中的信息找出航班数据，并协助产生适合的回复；新的语音转文本功能也能理解较自然的说话方式，自动去除「嗯」等赘词，甚至理解用户中途修改说法，再整理成清楚完整的文本。 Google Pixel技术项目副总经理刘兆洋在现场也介绍，包括影音即时翻译、直接在相机内启动画圈搜索，以及HiLight灯光提示等功能，希望降低用户频繁切换应用程序或查看屏幕的需求。 其中HiLight通过环绕相机闪光灯的彩色LED，在手机屏幕朝下时显示不同提示。 例如与Gemini交互时，可通过灯光了解AI正在聆听、思考或回应；用户也可以替重要联系人设置不同颜色，避免错过关键来电。

AI到底在手机还是云端算？ 彭昱钧表示，Google确实有在本地端运行的AI引擎，同时也有许多AI运算在云端进行，但「最重要的点永远不是你在哪一端」，而是用户最后得到的体验是否顺畅。 他解释，有些应用需要设备端AI，有些需要云端运算，有些则仰赖强大的SoC与不同硬件支持；Google希望通过Full Stack架构，把这些技术集成成用户感受不到切换的「无缝体验」。 硬件方面，Pixel 11全系列搭载Tensor G6。 官方数据显示，Pixel 11标准版配置12GB RAM与256GB起跳保存空间，另搭载Titan M3安全芯片，导入后量子加密技术。

彭昱钧指出，当AI开始协助用户处理愈来愈多日常工作，也代表更多个人信息将存在手机，因此Google必须同步强化安全芯片。 他强调，这并非单纯追求新技术，而是整个系统设计的一部分，希望面对未来潜在的量子运算攻击，也能提前创建防御能力。 相机导入生成式AI，Pro系列最高120倍专业变焦。 Pixel招牌的计算摄影应用，也进一步结合生成式AI。 Google Pixel用户经验设计师吕佳舫介绍，全新的「一键抓拍」可在短时间内截取大量影格，再由模型分析其中最具有代表性的瞬间，例如人物笑得最自然、吹蜡烛或高速动作发生的一刻；取得用户许可后，也能进一步校正水平与修复动态模糊。

据Google数据，Pixel 11 Pro系列通过Tensor G6与生成式影像模型，最高可支持120倍专业变焦；Tensor G6的TPU运算能力较前代提升50%，搭配重新设计的软件与新感光组件，Pro与Pro XL的夜视拍照速度最高提升4.5倍。 售价方面，Pixel 11为29,990元起，Pixel 11 Pro为36,990元起，Pixel 11 Pro XL为42,990元起；Pixel 11 Pro Fold则为60,990元起，提供256GB、512GB，以及Google商店独家的1TB版本。 折叠机此次也进一步减重与强化耐用性。

Pixel 11 Pro Fold较前代轻近10%，并导入玻璃纤维复合材质背盖、新无齿轮转轴与玻璃陶瓷外屏幕，Google宣称整体耐用度较前代提升3倍。