Google今日（13日）在台灣發表全新Pixel 11系列，一口氣推出Pixel 11、Pixel 11 Pro、Pixel 11 Pro XL及摺疊機Pixel 11 Pro Fold四款新機，全系列搭載新一代自研Tensor G6晶片，並把Gemini Intelligence進一步整合至手機系統。 相較過去生成式AI多半等待使用者下指令，Google這一代更強調AI能理解手機內資訊及使用情境，在適當時機主動提供協助。 Pixel 11售價29,990元起，全系列即日起開放預購，8月20日正式上市。 今年適逢Google台灣成立20週年。

Google硬體工程副總裁彭昱鈞在發表會表示，Google開發Pixel的方向，不只是打造一支手機，而是希望透過晶片、硬體、軟體、AI模型與雲端服務的「Full Stack」整合，讓使用者不必處理背後繁複的技術與設定。 他指出，Google希望新一代手機能做到「Do more for you with less from you」，也就是使用者付出更少操作，手機卻能主動完成更多事情。 Pixel 11系列此次導入Gemini Intelligence，正是上述策略的重要一步。

例如，當使用者與朋友討論機場接送時，只要取得相關應用程式權限，系統便能從手機中的資訊找出航班資料，並協助產生適合的回覆；新的語音轉文字功能也能理解較自然的說話方式，自動去除「嗯」等贅詞，甚至理解使用者中途修改說法，再整理成清楚完整的文字。 Google Pixel技術專案副總經理劉兆洋在現場也介紹，包括影音即時翻譯、直接在相機內啟動畫圈搜尋，以及HiLight燈光提示等功能，希望降低使用者頻繁切換應用程式或查看螢幕的需求。 其中HiLight透過環繞相機閃光燈的彩色LED，在手機螢幕朝下時顯示不同提示。 例如與Gemini互動時，可透過燈光了解AI正在聆聽、思考或回應；使用者也可以替重要聯絡人設定不同顏色，避免錯過關鍵來電。

AI到底在手機還是雲端算？ 彭昱鈞表示，Google確實有在本地端執行的AI引擎，同時也有許多AI運算在雲端進行，但「最重要的點永遠不是你在哪一端」，而是使用者最後得到的體驗是否順暢。 他解釋，有些應用需要裝置端AI，有些需要雲端運算，有些則仰賴強大的SoC與不同硬體支援；Google希望透過Full Stack架構，把這些技術整合成使用者感受不到切換的「無縫體驗」。 硬體方面，Pixel 11全系列搭載Tensor G6。 官方資料顯示，Pixel 11標準版配置12GB RAM與256GB起跳儲存空間，另搭載Titan M3安全晶片，導入後量子加密技術。

彭昱鈞指出，當AI開始協助使用者處理愈來愈多日常工作，也代表更多個人資訊將存在手機，因此Google必須同步強化安全晶片。 他強調，這並非單純追求新技術，而是整個系統設計的一部分，希望面對未來潛在的量子運算攻擊，也能提前建立防禦能力。 相機導入生成式AI，Pro系列最高120倍專業變焦。 Pixel招牌的計算攝影應用，也進一步結合生成式AI。 Google Pixel使用者經驗設計師呂佳舫介紹，全新的「一鍵抓拍」可在短時間內擷取大量影格，再由模型分析其中最具有代表性的瞬間，例如人物笑得最自然、吹蠟燭或高速動作發生的一刻；取得使用者許可後，也能進一步校正水平與修復動態模糊。

據Google資料，Pixel 11 Pro系列透過Tensor G6與生成式影像模型，最高可支援120倍專業變焦；Tensor G6的TPU運算能力較前代提升50%，搭配重新設計的軟體與新感光元件，Pro與Pro XL的夜視拍照速度最高提升4.5倍。 售價方面，Pixel 11為29,990元起，Pixel 11 Pro為36,990元起，Pixel 11 Pro XL為42,990元起；Pixel 11 Pro Fold則為60,990元起，提供256GB、512GB，以及Google商店獨家的1TB版本。 摺疊機此次也進一步減重與強化耐用性。

Pixel 11 Pro Fold較前代輕近10%，並導入玻璃纖維複合材質背蓋、新無齒輪轉軸與玻璃陶瓷外螢幕，Google宣稱整體耐用度較前代提升3倍。