人工智能（AI）热潮让台积电（2330-TW）、三星电子（KR005930）全力冲刺先进制程，却也让出了成熟制程的广大市场，中国晶圆代工业者趁势崛起，中芯国际（00981-HK）、华虹宏力（01347-HK）、晶合集成（688249-CN）三家业者同步挤进全球晶圆代工营收前十名。 随着生成式AI带动高端运算芯片需求爆发，全球晶圆代工版图正出现明显分流：龙头厂商将资源全数押注先进制程，成熟制程产能则陆续发布，这道产业裂缝，意外成了中国晶圆厂快速壮大的契机。

市调机构TrendForce最新公布的2026年第一季全球晶圆代工营收排名显示，台积电单季营收突破358亿美元，市占率一举冲上72.3%，较前一季再增6.3个百分点，先进制程的话语权几乎无人能撼动。 不过在前十大排行中，中国业者的表现同样抢眼。 中芯国际紧追三星之后，排名全球第三，是中国企业当中少数同时具备先进制程与大规模成熟制程量能的厂商。 华虹则凭借多年累积的成熟制程实力，位居第六；成立仅十余年、专攻成熟制程的合肥晶合集成，也一路冲进第八名。 分析指出，三家中国厂商同时入榜前十，象征中国成熟制程代工产业已具备一定规模与体系。

大厂退出8吋战场，缺口全落到中国厂商身上这波洗牌的根源，在于台积电、三星等国际大厂评估后认为，8吋成熟制程晶圆的投资报酬率远不及12吋先进制程产品。 12吋晶圆有效面积是8吋的2.25倍，加上自动化程度与生产效率更高，单位成本明显较低。 于是两大龙头陆续传出缩减甚至关闭8吋产线的计划，将资源全数转往高附加价值的先进制程领域。 问题是，电源管理芯片、面板驱动IC、传感组件、功率组件等大量应用仍仰赖成熟制程生产，国际大厂一旦退场，订单缺口几乎全数转单到中国晶圆厂，替中国厂商打开了难得的成长空间。

根据国际半导体产业协会（SEMI）预估，2026年全球8吋晶圆月产能上看770万片，其中中国业者就占了170余万片，全球市占约22%，俨然已成为全球成熟制程芯片最主要的供应基地。 值得注意的是，中国半导体业近年在7纳米、5纳米等先进制程领域，因美国出口管制而发展受限。 业界人士分析，正是这样的技术壁垒，反而让中国厂商更专注深耕成熟制程，将资源集中投入90纳米至55纳米区间的产能扩充与制程优化，并在电源管理、面板驱动、车用电子、工业传感等应用领域站稳脚步，逐步填补全球市场的供给缺口。

以晶合集成为例，该公司主力产品锁定90纳米、110纳米、150纳米制程，其中90纳米制程贡献超过40%营收，55纳米以下的精进制程比重也逐步攀升至10%左右，出货量已跻身全球成熟制程厂商前段班。 成本优势成关键：设备早已折旧完毕除了产能规模，成本控制能力也是中国成熟制程产业的一大利器。 相较于近年才切入成熟制程市场的海外业者，中国多数头部晶圆厂设备已完成折旧，不必背负沉重的摊提成本。 再加上本地供应链完整、工程师人力充足、产线规模化程度高，整体生产成本明显低于海外对手，价格竞争力难以被拷贝。 业界也指出，晶圆代工建厂门槛极高，曝光机、蚀刻机、薄膜沉积设备等内核资本支出庞大，加上百万级无尘室与专业制程团队缺一不可。

日媒引述美国半导体产业协会数据指出，2015至2023年，中国半导体代工企业设备投资额占营收比重远超海外同行，国内企业设备投入较营收高出12%，而海外企业设备投入仅占营收的33%。 目前中国半导体产业已形成「8吋满载、12吋扩产」的双轨格局。 中芯国际与华虹凭借多年累积的8吋产线维持高稼动率，晶合集成等新兴业者则积极布局12吋成熟制程产线，朝高端成熟芯片量产迈进。 观察全球晶圆代工市场，先进制程领域由台积电、三星形成寡占格局，短期内难有变量；但成熟制程的竞争态势才刚刚展开。 随着中国业者持续扩产、压低成本，全球成熟制程芯片供应链的主导权，正悄悄向中国倾斜，也让国际同业的市场空间面临进一步压缩。