人工智慧（AI）熱潮讓台積電（2330-TW）、三星電子（KR005930）全力衝刺先進製程，卻也讓出了成熟製程的廣大市場，中國晶圓代工業者趁勢崛起，中芯國際（00981-HK）、華虹宏力（01347-HK）、晶合集成（688249-CN）三家業者同步擠進全球晶圓代工營收前十名。 隨著生成式AI帶動高階運算晶片需求爆發，全球晶圓代工版圖正出現明顯分流：龍頭廠商將資源全數押注先進製程，成熟製程產能則陸續釋出，這道產業裂縫，意外成了中國晶圓廠快速壯大的契機。

市調機構TrendForce最新公布的2026年第一季全球晶圓代工營收排名顯示，台積電單季營收突破358億美元，市占率一舉衝上72.3%，較前一季再增6.3個百分點，先進製程的話語權幾乎無人能撼動。 不過在前十大排行中，中國業者的表現同樣搶眼。 中芯國際緊追三星之後，排名全球第三，是中國企業當中少數同時具備先進製程與大規模成熟製程量能的廠商。 華虹則憑藉多年累積的成熟製程實力，位居第六；成立僅十餘年、專攻成熟製程的合肥晶合集成，也一路衝進第八名。 分析指出，三家中國廠商同時入榜前十，象徵中國成熟製程代工產業已具備一定規模與體系。

大廠退出8吋戰場，缺口全落到中國廠商身上這波洗牌的根源，在於台積電、三星等國際大廠評估後認為，8吋成熟製程晶圓的投資報酬率遠不及12吋先進製程產品。 12吋晶圓有效面積是8吋的2.25倍，加上自動化程度與生產效率更高，單位成本明顯較低。 於是兩大龍頭陸續傳出縮減甚至關閉8吋產線的計畫，將資源全數轉往高附加價值的先進製程領域。 問題是，電源管理晶片、面板驅動IC、感測元件、功率元件等大量應用仍仰賴成熟製程生產，國際大廠一旦退場，訂單缺口幾乎全數轉單到中國晶圓廠，替中國廠商打開了難得的成長空間。

根據國際半導體產業協會（SEMI）預估，2026年全球8吋晶圓月產能上看770萬片，其中中國業者就占了170餘萬片，全球市占約22%，儼然已成為全球成熟製程晶片最主要的供應基地。 值得注意的是，中國半導體業近年在7奈米、5奈米等先進製程領域，因美國出口管制而發展受限。 業界人士分析，正是這樣的技術壁壘，反而讓中國廠商更專注深耕成熟製程，將資源集中投入90奈米至55奈米區間的產能擴充與製程優化，並在電源管理、面板驅動、車用電子、工業感測等應用領域站穩腳步，逐步填補全球市場的供給缺口。

以晶合集成為例，該公司主力產品鎖定90奈米、110奈米、150奈米製程，其中90奈米製程貢獻超過40%營收，55奈米以下的精進製程比重也逐步攀升至10%左右，出貨量已躋身全球成熟製程廠商前段班。 成本優勢成關鍵：設備早已折舊完畢除了產能規模，成本控制能力也是中國成熟製程產業的一大利器。 相較於近年才切入成熟製程市場的海外業者，中國多數頭部晶圓廠設備已完成折舊，不必背負沉重的攤提成本。 再加上本地供應鏈完整、工程師人力充足、產線規模化程度高，整體生產成本明顯低於海外對手，價格競爭力難以被複製。 業界也指出，晶圓代工建廠門檻極高，曝光機、蝕刻機、薄膜沉積設備等核心資本支出龐大，加上百萬級無塵室與專業製程團隊缺一不可。

日媒引述美國半導體產業協會數據指出，2015至2023年，中國半導體代工企業設備投資額佔營收比重遠超海外同行，國內企業設備投入較營收高出12%，而海外企業設備投入僅佔營收的33%。 目前中國半導體產業已形成「8吋滿載、12吋擴產」的雙軌格局。 中芯國際與華虹憑藉多年累積的8吋產線維持高稼動率，晶合集成等新興業者則積極布局12吋成熟製程產線，朝高階成熟晶片量產邁進。 觀察全球晶圓代工市場，先進製程領域由台積電、三星形成寡占格局，短期內難有變數；但成熟製程的競爭態勢才剛剛展開。 隨著中國業者持續擴產、壓低成本，全球成熟製程晶片供應鏈的主導權，正悄悄向中國傾斜，也讓國際同業的市場空間面臨進一步壓縮。