受惠於人工智慧（AI）帶動先進半導體需求大增，台灣與南韓在2026年上半年的出口額雙雙首度超越日本。 相較之下，日本的優勢主要侷限於半導體相關材料及製造設備，因此從這波需求中獲得的效益出現明顯差距。 根據《日本經濟新聞》報導，綜合日、韓、台貿易統計，以及日本貿易振興機構（JETRO）與聯合國資料庫UN Comtrade的數據，以美元換算後顯示，2026年1月至6月，南韓出口額達4963億美元，台灣為4166億美元，日本則為3844億美元。 這是台灣與南韓出口額首次同時超越日本。 與去年同期相比，日本出口額增長近一成，但南韓與台灣均大幅增加近五成，成長幅度遠高於日本。 背後最主要的原因，在於AI用半導體需求呈現爆發性擴張。

台灣擁有台積電（TSMC），南韓則有三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix），負責生產先進半導體，成為此次出口成長的關鍵動能。 2026年上半年，南韓積體電路（IC）出口額達1490億美元，台灣則為1332億美元。 積體電路占整體出口比重，兩國均約為三成。 僅2026年上半年，南韓的IC出口額就已超越2025年全年總和。 相較之下，日本的積體電路出口額僅為212億美元，占整體出口比重約5%。 日本則在半導體製造設備及材料領域具有競爭優勢。

東京威力科創（Tokyo Electron）、愛德萬測試（Advantest）、雷泰光電（Lasertec）等企業在全球市場佔有率極高，並透過各國及地區擴充半導體生產體系，間接承接AI需求所帶來的商機。 2026年上半年，日本半導體製造設備出口額達150億美元，高於南韓的52億美元與台灣的35億美元。 然而，與南韓、台灣掌握高附加價值且市場快速擴大的先進半導體終端產品相比，日本僅靠製造設備的優勢，仍無法彌補整體出口規模上的差距。 三菱UFJ研究與顧問公司的丸山健太指出：「即使各國及地區的半導體出口持續增加，相關零組件、材料及製造設備的出口額，也很難以同樣速度快速擴張。

」若以匯率來看，日圓目前處於歷史性低檔，確實使日本出口額換算成美元後受到壓縮。 不過，韓元及新台幣兌美元匯率同樣面臨貶值壓力，因此南韓與台灣超越日本，不能單純以匯率因素解釋。 更值得注意的是，日本出口競爭力走弱並非AI熱潮下才出現的短期現象。 根據JETRO資料，日本2025年出口額已降至全球第六位。 1970至1990年代，日本長期僅次於美國及德國，排名全球第三；2000年代隨著中國崛起而降至第四；近年，日本又陸續被作為國際貿易樞紐的荷蘭與香港超越。 日本戰後曾先後依靠紡織、鋼鐵、汽車及電子產品等產業崛起，透過持續供應全球快速增加的需求，建立「貿易立國」模式。

然而在AI時代，全球需求重心快速轉向先進半導體，台灣及南韓憑藉晶圓代工、記憶體等產業優勢，掌握新一波成長契機；日本則仍以材料及設備等上游產業為主要強項。 未來，日本能否在既有半導體設備及材料優勢之外，培育出符合數位及AI時代的新成長產業，將成為能否扭轉出口競爭力下滑趨勢的關鍵所在。