受惠于人工智能（AI）带动先进半导体需求大增，台湾与南韩在2026年上半年的出口额双双首度超越日本。 相较之下，日本的优势主要局限于半导体相关材料及制造设备，因此从这波需求中获得的效益出现明显差距。 根据《日本经济新闻》报导，综合日、韩、台贸易统计，以及日本贸易振兴机构（JETRO）与联合国数据库UN Comtrade的数据，以美元换算后显示，2026年1月至6月，南韩出口额达4963亿美元，台湾为4166亿美元，日本则为3844亿美元。 这是台湾与南韩出口额首次同时超越日本。 与去年同期相比，日本出口额增长近一成，但南韩与台湾均大幅增加近五成，成长幅度远高于日本。 背后最主要的原因，在于AI用半导体需求呈现爆发性扩张。

台湾拥有台积电（TSMC），南韩则有三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix），负责生产先进半导体，成为此次出口成长的关键动能。 2026年上半年，南韩集成电路（IC）出口额达1490亿美元，台湾则为1332亿美元。 集成电路占整体出口比重，两国均约为三成。 仅2026年上半年，南韩的IC出口额就已超越2025年全年总和。 相较之下，日本的集成电路出口额仅为212亿美元，占整体出口比重约5%。 日本则在半导体制造设备及材料领域具有竞争优势。

东京威力科创（Tokyo Electron）、爱德万测试（Advantest）、雷泰光电（Lasertec）等企业在全球市场占有率极高，并通过各国及地区扩充半导体生产体系，间接承接AI需求所带来的商机。 2026年上半年，日本半导体制造设备出口额达150亿美元，高于南韩的52亿美元与台湾的35亿美元。 然而，与南韩、台湾掌握高附加价值且市场快速扩大的先进半导体终端产品相比，日本仅靠制造设备的优势，仍无法弥补整体出口规模上的差距。 三菱UFJ研究与顾问公司的丸山健太指出：「即使各国及地区的半导体出口持续增加，相关零组件、材料及制造设备的出口额，也很难以同样速度快速扩张。

」若以汇率来看，日圆目前处于历史性低档，确实使日本出口额换算成美元后受到压缩。 不过，韩元及新台币兑美元汇率同样面临贬值压力，因此南韩与台湾超越日本，不能单纯以汇率因素解释。 更值得注意的是，日本出口竞争力走弱并非AI热潮下才出现的短期现象。 根据JETRO数据，日本2025年出口额已降至全球第六位。 1970至1990年代，日本长期仅次于美国及德国，排名全球第三；2000年代随着中国崛起而降至第四；近年，日本又陆续被作为国际贸易枢纽的荷兰与香港超越。 日本战后曾先后依靠纺织、钢铁、汽车及电子产品等产业崛起，通过持续供应全球快速增加的需求，创建「贸易立国」模式。

然而在AI时代，全球需求重心快速转向先进半导体，台湾及南韩凭借晶圆代工、内存等产业优势，掌握新一波成长契机；日本则仍以材料及设备等上游产业为主要强项。 未来，日本能否在既有半导体设备及材料优势之外，培育出符合数字及AI时代的新成长产业，将成为能否扭转出口竞争力下滑趋势的关键所在。