蘋果 ( AAPL-US ) 新機發表在即，記憶體供應鏈緊張局面進一步升級，知名分析師高燦鳴（Tim Culpan）5 日爆料，蘋果和供應商正在緊急搶購記憶體晶片。 距離備受期待的折疊 iPhone Ultra 以及 iPhone 18 和 iPhone 18 Pro 預計亮相的時間不到六周，蘋果組裝供應鏈正加快協調 DRAM。 目前蘋果高度美光供應 DRAM，但也向 SK 海力士和三星採購。 但隨著 AI 資料中心需求持續擠佔記憶體資源，全球 DRAM 供應趨緊，蘋果也開始面臨過去較少遇到的供應壓力。 據韓國媒體《Digital Daily》5 日報導，蘋果曾試圖與長鑫存儲商談更低 DRAM 採購價格，但遭到拒絕。

長鑫存儲堅持要求報價不低於三星電子和 SK 海力士，甚至更高。 原因在於，華為、小米等中國本土企業已透過長期合約鎖定長鑫存儲產能，因此長鑫存儲無需遷就蘋果的苛刻條件。 蘋果今年旗艦 iPhone 預計搭載首款採用台積電 N2 製程量產的 A20 Pro 晶片。 目前 A20 Pro 晶圓製造進展順利，良率表現也較為理想。 但供應鏈消息顯示，大量已經完成製造的晶圓正在等待配套 DRAM 到位，無法順利進入後續封裝，封裝產能因此成為新機量產的關鍵限制因素。 高燦鳴指出，目前影響蘋果新機生產的核心問題，並非台積電先進製程產能不足，而是記憶體供應與先進封裝之間出現銜接壓力。