苹果 ( AAPL-US ) 新机发表在即，内存供应链紧张局面进一步升级，知名分析师高灿鸣（Tim Culpan）5 日爆料，苹果和供应商正在紧急抢购内存芯片。 距离备受期待的折叠 iPhone Ultra 以及 iPhone 18 和 iPhone 18 Pro 预计亮相的时间不到六周，苹果组装供应链正加快协调 DRAM。 目前苹果高度美光供应 DRAM，但也向 SK 海力士和三星采购。 但随着 AI 数据中心需求持续挤占内存资源，全球 DRAM 供应趋紧，苹果也开始面临过去较少遇到的供应压力。 据韩国媒体《Digital Daily》5 日报导，苹果曾试图与长鑫存储商谈更低 DRAM 采购价格，但遭到拒绝。

长鑫存储坚持要求报价不低于三星电子和 SK 海力士，甚至更高。 原因在于，华为、小米等中国本土企业已通过长期合约锁定长鑫存储产能，因此长鑫存储无需迁就苹果的苛刻条件。 苹果今年旗舰 iPhone 预计搭载首款采用台积电 N2 制程量产的 A20 Pro 芯片。 目前 A20 Pro 晶圆制造进展顺利，良率表现也较为理想。 但供应链消息显示，大量已经完成制造的晶圆正在等待配套 DRAM 到位，无法顺利进入后续封装，封装产能因此成为新机量产的关键限制因素。 高灿鸣指出，目前影响苹果新机生产的内核问题，并非台积电先进制程产能不足，而是内存供应与先进封装之间出现衔接压力。