7月全球半導體市場在人工智慧 (AI) 強勁需求的推動下，展現出強大的增長動能，全球銷售額創下歷史新高。 根據美國半導體行業協會 (SIA) 數據，2026 年 5 月全球半導體銷售額已首次突破 1200 億美元，年率大幅增長 104.1%。 同時，面對原材料、設備及電力成本的不斷攀升，晶圓代工大廠紛紛啟動新一輪漲價計畫。 台積電已就 2027 年初的全面調價與客戶展開協商，先進製程與成熟製程的基礎漲幅預計在 5% 至 10% 之間。 針對高性能計算 (HPC) 晶片的追加訂單，更可能加收 10% 至 15% 的溢價，部分訂單整體漲幅恐高達 25%。

三星電子則針對 4 奈米、5 奈米及車規 8 奈米等熱門製程，對新客戶調升報價約 15%。 力積電在 7 月也展現強勢定價權，大幅上調 DRAM 代工加工費達 45%，並同步調升邏輯代工價格 10% 至 15%。 力積電預期，這波漲價效益將在 11 月至 12 月反映於毛利率與營收，帶動業績階梯式成長。 記憶體量價齊升但漲幅邊際收斂記憶體產業已連續三個季度呈現漲價態勢，多項指標刷新歷史紀錄。 根據機構預測，2026 年第三季 DRAM 合約價預計季增 13% 至 18%，但受消費端需求走弱影響，漲幅已有所收斂。 NAND Flash 方面，受 AI 推理與資料中心支撐，Q3 合約價預估季增 10% 至 15%。

值得關注的是，由於產能受排擠，SLC NAND 供需缺口擴大，下半年價格可能出現翻倍式 (120% 至 170%) 的上漲。 手機與終端設備成本看漲半導體上游成本壓力正快速向下游傳導。 高通 (Qualcomm) 已宣布 9 月起全線晶片調漲兩位數百分比，聯發科也有相關調價計畫。 業界預測，這將直接推升下半年 Android 旗艦手機的售價。 企業布局與政策風向為應對長期需求，台積電大幅上調 2026 年資本支出至 600 億至 640 億美元，並持續擴大亞利桑那州投資。 美光科技也計畫在 2035 年前將美國本土投資總額增至 2500 億美元。

政策面上，美國對 DRAM 裝置啟動的 337 調查，以及長鑫科技在科創板的高調上市，均為未來供應鏈增添了變數與競爭壓力。