7月全球半导体市场在人工智能 (AI) 强劲需求的推动下，展现出强大的增长动能，全球销售额创下历史新高。 根据美国半导体行业协会 (SIA) 数据，2026 年 5 月全球半导体销售额已首次突破 1200 亿美元，年率大幅增长 104.1%。 同时，面对原材料、设备及电力成本的不断攀升，晶圆代工大厂纷纷启动新一轮涨价计划。 台积电已就 2027 年初的全面调价与客户展开协商，先进制程与成熟制程的基础涨幅预计在 5% 至 10% 之间。 针对高性能计算 (HPC) 芯片的追加订单，更可能加收 10% 至 15% 的溢价，部分订单整体涨幅恐高达 25%。

三星电子则针对 4 纳米、5 纳米及车规 8 纳米等热门制程，对新客户调升报价约 15%。 力积电在 7 月也展现强势定价权，大幅上调 DRAM 代工加工费达 45%，并同步调升逻辑代工价格 10% 至 15%。 力积电预期，这波涨价效益将在 11 月至 12 月反映于毛利率与营收，带动业绩阶梯式成长。 内存量价齐升但涨幅边际收敛内存产业已连续三个季度呈现涨价态势，多项指针刷新历史纪录。 根据机构预测，2026 年第三季 DRAM 合约价预计季增 13% 至 18%，但受消费端需求走弱影响，涨幅已有所收敛。 NAND Flash 方面，受 AI 推理与数据中心支撑，Q3 合约价预估季增 10% 至 15%。

值得关注的是，由于产能受排挤，SLC NAND 供需缺口扩大，下半年价格可能出现翻倍式 (120% 至 170%) 的上涨。 手机与终端设备成本看涨半导体上游成本压力正快速向下游传导。 高通 (Qualcomm) 已宣布 9 月起全线芯片调涨两位数百分比，联发科也有相关调价计划。 业界预测，这将直接推升下半年 Android 旗舰手机的售价。 企业布局与政策风向为应对长期需求，台积电大幅上调 2026 年资本支出至 600 亿至 640 亿美元，并持续扩大亚利桑那州投资。 美光科技也计划在 2035 年前将美国本土投资总额增至 2500 亿美元。

政策面上，美国对 DRAM 设备启动的 337 调查，以及长鑫科技在科创板的高调上市，均为未来供应链增添了变量与竞争压力。