華通（2313-TW）透過發行4.2萬張現金增資股票，成功完成86.1億元的資金募集，成為華通歷來最大規模的籌資案，同時也是今年印刷電路板（PCB）產業中規模最大的市場籌資案。 華通於今日（22日）宣布現增案已順利完成募集，新增股份預計將於7月27日正式上市交易。 本次現金增資以每股205元價格發行，總計募得86.1億元。 然而，華通今日（22日）股價走勢偏弱，收盤價為208元，下跌2元（-0.95%），成交量則放大至3.88萬張。 華通近期已確定以逾20億元在桃園觀音工業區購入土地與廠房，積極展開擴產計畫。 同時，因參與台灣新廠建設專案，公司規劃今年的資本支出金額可望達300億元。

華通對泰國的投資起步甚早，目前正持續進行泰國廠二期建廠工程。 原先對2026年的資本支出規劃為120至150億元，但因市場展望樂觀，全年資本支出有望加碼至300億元，創下歷史新高。 自2026年以來，PCB產業中包括邑昇（5291-TW）、霖宏（5464-TW）及鉅橡（8074-TW）等企業，皆陸續提出發行可轉債或辦理現金增資等籌資計畫。 然而，以華通擬發行4.2萬張、募資86.1億元的規模為最大。 目前另有博智（8155-TW）計畫發行50億元可轉換公司債進行資金募集。 作為老牌PCB製造商，華通正加速在台灣與泰國同步擴充產能。 除在桃園觀音工業區以逾20億元購置土地與廠房外，亦因台灣新廠建設計畫，使今年資本支出預估達300億元。

華通對泰國的投資早已展開，目前正積極推動泰國廠第二期建設。 原訂2026年資本支出為120至150億元，但因市場需求樂觀，全年支出可望提升至300億元，刷新歷史紀錄。 華通2026年第一季營收為195.5億元，毛利率為17.98%，較上季減少0.72個百分點，年增0.81個百分點；稅後純益為15.04億元，季減33.66%，年增14.53%，每股盈餘達1.26元。 2026年第二季營收達199.91億元，季增2.27%，年增9.84%；2026年上半年累計營收為395.4億元，年增13.2%。