华通（2313-TW）通过发行4.2万张现金增资股票，成功完成86.1亿元的资金募集，成为华通历来最大规模的筹资案，同时也是今年印刷电路板（PCB）产业中规模最大的市场筹资案。 华通于今日（22日）宣布现增案已顺利完成募集，添加股份预计将于7月27日正式上市交易。 本次现金增资以每股205元价格发行，总计募得86.1亿元。 然而，华通今日（22日）股价走势偏弱，收盘价为208元，下跌2元（-0.95%），成交量则放大至3.88万张。 华通近期已确定以逾20亿元在桃园观音工业区购入土地与厂房，积极展开扩产计划。 同时，因参与台湾新厂建设项目，公司规划今年的资本支出金额可望达300亿元。

华通对泰国的投资起步甚早，目前正持续进行泰国厂二期建厂工程。 原先对2026年的资本支出规划为120至150亿元，但因市场展望乐观，全年资本支出有望加码至300亿元，创下历史新高。 自2026年以来，PCB产业中包括邑升（5291-TW）、霖宏（5464-TW）及巨橡（8074-TW）等企业，皆陆续提出发行可转债或办理现金增资等筹资计划。 然而，以华通拟发行4.2万张、募资86.1亿元的规模为最大。 目前另有博智（8155-TW）计划发行50亿元可转换公司债进行资金募集。 作为老牌PCB制造商，华通正加速在台湾与泰国同步扩充产能。 除在桃园观音工业区以逾20亿元购置土地与厂房外，亦因台湾新厂建设计划，使今年资本支出预估达300亿元。

华通对泰国的投资早已展开，目前正积极推动泰国厂第二期建设。 原订2026年资本支出为120至150亿元，但因市场需求乐观，全年支出可望提升至300亿元，刷新历史纪录。 华通2026年第一季营收为195.5亿元，毛利率为17.98%，较上季减少0.72个百分点，年增0.81个百分点；税后纯益为15.04亿元，季减33.66%，年增14.53%，每股盈余达1.26元。 2026年第二季营收达199.91亿元，季增2.27%，年增9.84%；2026年上半年累计营收为395.4亿元，年增13.2%。