半导体股今年夏季遭遇猛烈卖压，但摩根大通认为，市场可能过度聚焦人工智能 (AI) 投资降温等风险，忽略相关企业基本面依然稳健。 随着芯片股大幅回档，摩根大通成为首批转趋乐观看待半导体族群的华尔街卖方机构之一。 摩根大通策略师马特伊卡 (Mislav Matejka) 周一在报告中表示，在企业持续缴出强劲获利的支撑下，半导体股可望很快触底。 考量本波修正幅度，市场预期其他华尔街机构也可能陆续提出较正面的看法。 马特伊卡指出，半导体产业基本面可能持续稳健，主要因为大规模添加供给最快要到 2028 年才会出现，目前便提前反映产业景气反转仍言之过早。 如果大型云端服务业者维持强劲的资本支出指引，投资人可考虑在今年夏季重新布局半导体族群。

市场高度关注的 iShares 半导体 ETF (SOXX-US) 过去一个月已下跌约 13%。 芯片股过去几年受惠 AI 基础设施投资快速扩张，营运与估值同步攀升，但近期投资人开始担忧，AI 支出热潮可能降温，加上出口限制、关税与地缘政治紧张局势，都可能干扰芯片销往重要海外市场。 中国 AI 新创月之暗面 (Moonshot AI) 近期推出低成本模型 Kimi K3，也进一步打击市场信心。 华尔街部分人士将此事与 2025 年初 DeepSeek 模型问世相提并论，担心更具成本效益的中国模型，可能削弱美国科技业者持续大举投入 AI 基础设施的必要性。

巴克莱策略师在最新报告中警告，市场对 AI 资本支出的热情正开始降温，也反映投资人逐渐质疑，科技巨头投入的庞大资金能否按照预期转化为营收与获利。 内存芯片原本是 2026 年最热门的投资主题之一，近期却成为卖压重灾区。 美光 (MU-US) 市值较高点蒸发约 3,500 亿美元；SanDisk (SNDK-US)、英特尔 (INTC-US)、应用材料 (AMAT-US) 与科林研发 (LRCX-US) 的市值，也分别较高点缩水超过 1,000 亿美元。 不过，Laffer Tengler Investments 首席执行官兼投资长滕格勒 (Nancy Tengler) 认为，投资人不必过度解读这波内存股卖压。

她表示，若长期看好产业前景，现阶段不必急着追价，但若股价进一步下跌，反而可能提供分批进场的机会。