「台积电今天最大的竞争对手，不是三星，不是Intel，而是未来的自己。 」前行政院副院长施俊吉在《下班国际线》节目中指出，台积电全球布局进入新阶段，未来最棘手的竞争者，可能不是英特尔、三星或日本Rapidus，而是「美国的台积电」对上「台湾的台积电」。 当相同制程的芯片同时在台湾与美国生产，客户衡量的将不只是成本、良率与技术，还会把地缘政治风险纳入价格。 台积电董事长魏哲家7月16日于法说会宣布，加码投资美国亚利桑那州1000亿美元（约新台币3.2兆元），将新建数座2纳米及更先进制程晶圆厂，同时承诺会继续在台投资。

这是台积电2020年5月首次宣布在亚利桑那州建厂后，第二次追加当地投资，总计台积电美国新厂投资总金额将达2650亿美元（约新台币8.5兆元），再创新高纪录。 施俊吉指出，台积电目前正面对空前的结构性困境：随着台积电在美国亚利桑那州的生产规模持续扩大，未来同一款台积电芯片，将出现「Made in Taiwan」与「Made in USA」两种版本。 对客户而言，这两种版本在技术规格上几乎相同，但在风险属性上，却有根本性的差异。 施俊吉指出，客户在向台湾工厂下订单时，从下单到收到芯片，中间往往需要一年甚至更长的等待期。 在这段时间里，客户必须承担一个真实存在的不确定性：台海局势若在这段期间恶化，台积电能否如期从台湾出货？

这个风险，在过去全球主要生产基地都集中于台湾的时代，是所有人共同承担的系统性风险，没有比较基准。 但当台积电在美国设厂之后，情况就根本不同了。 美国制造的台积电芯片，对客户而言几乎是「无风险产品」——美国不会爆发台海式的地缘冲突，供应的确定性几乎百分之百。 这就让同一家公司的两款产品，出现了金融市场上「公司债与公债」的定价差异。 「就好像台湾生产的台积电芯片是公司债，美国生产的台积电芯片是美国公债，」施俊吉说，「有风险的公司债跟无风险的公债之间，市场一定会要求风险溢价（risk premium）。 这意味着台湾生产的芯片，在定价上可能必须打折，美国生产的芯片，则可以卖得更贵。

」这个「左手打右手」的困境，还因为Intel的全面复苏而变得更加错综复杂。 施俊吉指出，美国政府已将原本承诺给Intel的90亿美元补助，改为直接入股，持有Intel约10%的股份，成为最大单一股东。 这个动作，让Intel从纯粹的市场竞争者，摇身一变成为带有「美国国家队」性质的战略厂商。 与此同时，辉达（NVIDIA）首席执行官黄仁勋宣布投资50亿美元于Intel，苹果则传出部分芯片订单将逐步回流至美国本土制造。 在Intel新任首席执行官陈立武的带领下，这家曾被外界视为技术落后的公司，正在被美国政府与主要科技巨头以前所未有的力道推着往前走。 日本Rapidus则企图以价格战挑战台积电。

施俊吉指出，Rapidus曾宣称，若先进晶圆市场价格约为3万美元，该公司可能以2万多美元切入市场。 不过，其后续产能、第二座工厂及量产能力仍存在不确定性，甚至曾出现「第二座厂可能盖在火星」的玩笑，反映外界对其资金与规模的疑虑。 施俊吉认为，台积电在先进制程、良率、量产经验及产能规模上仍然领先，外界不必因此否定其竞争力。 真正需要关注的，是芯片定价从过去单纯比较技术与成本，进一步加入地缘政治与国家安全因素。 台积电最大挑战，可能不是技术被追上，而是全球布局成功后，如何避免不同生产基地彼此抢单，甚至让台湾厂承担「战争折价」。