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芯片股单月重挫近19%创17年新低 美银喊买:只是夏季修正 AI多头未变
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芯片股单月重挫近19%创17年新低 美银喊买:只是夏季修正 AI多头未变

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TL;DR · 这代表什么

美银认为仅是夏季修正,AI资本支出持续扩张,半导体后市可期

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新闻正文

半导体类股7月遭遇沉重卖压,创下2008年全球金融海啸以来最差单月表现。 不过,美国银行(Bank of America)半导体分析师Vivek Arya认为,此次修正只是AI行情中的「夏季重整」,并非产业基本面出现反转,随着超大型云端业者持续扩大AI投资,半导体族群仍具备长期上升空间。 根据TradingView数据,截至目前为止,追踪美国半导体族群的iShares Semiconductor ETF(SOXX-US)本月累计下跌18.6%,势将创下2008年11月以来最大单月跌幅。 本波修正之前,半导体股刚经历历史性飙涨。

SOXX追踪的费城半导体指数(SOX)第二季累计大涨87.8%,涨幅惊人,也使市场对产业前景抱持极高期待,一旦利空浮现,股价便迅速回档。 市场近期主要担忧来自两大因素,包括内存价格持续攀升,推高供应链成本,以及投资人开始质疑Alphabet(GOOGL-US)、微软(MSFT-US)、Meta Platforms(META-US)与亚马逊(AMZN-US)等超大型云端业者是否仍能持续提高AI基础建设支出。 此外,中国AI模型近期在全球性能排名快速提升,也加深市场对竞争加剧的疑虑。

不过,美银指出,自ChatGPT于2022年11月问世以来,费城半导体指数已历经9次超过10%的修正,平均跌幅约14%,平均持续31天;本次修正约19%,至今约24天,虽跌幅较深,但修正速度也更快。 Arya表示,第三季原本就是半导体产业的传统淡季。 2010年至2025年间,半导体指数有10个年度第三季表现落后标普500指数,平均落后幅度约280个基点,因此目前更像是季节性修正,而非产业景气反转。 市场另一项关注焦点是AI基础建设投资是否开始放缓。 不过,美银认为实际情况恰好相反。

赶在Alphabet、微软(MSFT-US)、Meta Platforms(META-US)及亚马逊(AMZN-US)即将公布第二季财报前,美银同步上修全球超大型云端服务商(Hyperscaler)资本支出预估,预期2026年全球AI数据中心资本支出将达8,510亿美元,2027年进一步增至1.15兆美元,分别较前一年成长78%及35%。 相较于5月第一季财报后预估的68%及25%成长率,美银此次明显调高预测,显示AI投资动能仍持续增强。 此外,美银指出,四大云端业者目前未履约合约(Remaining Performance Obligations, RPO)总额已突破2兆美元,代表已签订但尚未认列的营收持续增加。

其中,微软(MSFT-US)单一公司RPO即达6,270亿美元,且仅约四分之一会在未来12个月内认列,反映长期订单能见度仍相当高。 从AI使用需求来看,美银追踪全球AI模型Token使用量,自6月以来平均每周仍成长约9%,显示企业与开发者对生成式AI需求并未降温。 估值方面,美银认为半导体股经过修正后,吸引力已明显提升。 目前费城半导体指数预估本益比约17.1倍,已低于标普500指数17.6倍,形成约0.5倍折价;而自2024年以来,半导体股平均反而享有约0.8倍估值溢价,显示目前市场定价已转趋保守。 内存仍是AI投资最重要受惠领域。 美银估计,目前内存约占云端AI资本支出的35%至40%,已是历史平均水准的2至3倍。

第三季DRAM合约价格预估将较前一季上涨20%至30%,现货价格则已连续8周走高,反映AI带动的高带宽内存(HBM)需求仍十分强劲。 基于上述因素,Arya重申多档半导体龙头「买入」评级,包括辉达(NVDA-US)、博通(AVGO-US)、美光(MU-US)、Marvell Technology(MRVL-US)、Credo Technology(CRDO-US)、泛林集团(LRCX-US)及科磊(KLAC-US)。 美银同时维持2030年全球AI相关支出将达1.7兆美元的长期预测不变,并指出历史经验显示,第四季与隔年第一季通常是半导体类股表现最强劲的两个季度。

Arya表示,目前市场修正反映的是时点,而非AI长期投资逻辑改变,若AI资本支出持续扩张,本波回档反而可望成为布局半导体族群的机会。

数字与意义

18.6%

SOXX半导体ETF 7月累计跌幅,为2008年11月以来最大单月跌幅

常见问题(FAQ)

半導體股為何在7月大幅下跌?

記憶體價格上漲與市場擔憂雲端業者AI支出放緩所致,但屬季節性與短期調整。

美銀為何仍看好半導體產業?

預期超大型雲端業者AI資本支出將持續成長至2027年,需求動能穩健。

AI相關記憶體需求未來如何?

高頻寬記憶體(HBM)需求旺盛,占AI資本支出35%至40%,預期將維持高檔。

半導體產業下一個成長期是什麼時候?

歷史顯示第四季與隔年第一季為傳統旺季,2024年底有望迎來反彈。

投資人現在該如何因應?

此次回檔可視為布局長期AI半導體多頭的良機,宜把握低點布局。

今日小测

美银预估2026年全球AI数据中心资本支出将达多少美元?