大立光（3008-TW）今日（9日）召开在线法人说明会，总经理林恩平表示，主要客户在智能型手机产品持续升级方面仍具强大企图心，新一代镜头最快将于2027年开始搭载出货。 同时，光纤数组（FA）将于本月完成送样验证，量产线最快将于明年中准备就绪，这将成为大立光营运的另一支箭。 大立光积极跨足光通信组件开发，目前开发产品包括FA及多信道微透镜数组（PMLA），并锁定CPO（共封光学）规格。 林恩平指出，光耦合技术主要分为「侧边耦光」（Edge Coupling, EC）与「表面光栅耦光」（Surface Grating Coupling, GC）两大阵营，客户各有偏好。

目前市场以GC为主流，大立光亦以GC技术为主轴推进，而「Glass Bridge」平台虽为EC架构设计，但未来GC与EC将在市场并存。 针对康宁推出的Glass Bridge光互连平台，林恩平说明，该技术专为EC架构设计，但大立光仍依既定进度推进GC技术开发，因应主流市场需求。 目前公司已收到客户正式送样规格，本月即可完成送样，客户将以最快速度展开验证，验证进程最快2周至1个月内完成。 然而，自有量产产线尚未完全建置，距离正式量产仍需一段时间。 在硅光子产品产能规划方面，林恩平表示，第一条试产线可望于2023年第三季底建置完成，待试产线验证完成后，即可拷贝量产线，扩产进程将视拷贝速度而定。

大立光具备自行生产设备的IN HOUSE能力，若需求迫切，亦不排除委外生产。 林恩平预估，FA量产产线最快将于2027年中完成建置，待良率达标后即进入量产阶段。 由于材料成本高昂，未来产品平均售价（ASP）亦将相对较高。 今日大立光股价以4025元开出，最高达4140元，最低3950元，终场以3950元平盘作收，全天成交量1512张。 三大法人中，外资卖超485张，投信买超23张，自营商买超13张。