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大立光（3008-TW）今日（9日）召開線上法人說明會，總經理林恩平表示，主要客戶在智慧型手機產品持續升級方面仍具強大企圖心，新一代鏡頭最快將於2027年開始搭載出貨。 同時，光纖陣列（FA）將於本月完成送樣驗證，量產線最快將於明年中準備就緒，這將成為大立光營運的另一支箭。 大立光積極跨足光通訊元件開發，目前開發產品包括FA及多通道微透鏡陣列（PMLA），並鎖定CPO（共封光學）規格。 林恩平指出，光耦合技術主要分為「側邊耦光」（Edge Coupling, EC）與「表面光柵耦光」（Surface Grating Coupling, GC）兩大陣營，客戶各有偏好。
目前市場以GC為主流，大立光亦以GC技術為主軸推進，而「Glass Bridge」平台雖為EC架構設計，但未來GC與EC將在市場並存。 針對康寧推出的Glass Bridge光互連平台，林恩平說明，該技術專為EC架構設計，但大立光仍依既定進度推進GC技術開發，因應主流市場需求。 目前公司已收到客戶正式送樣規格，本月即可完成送樣，客戶將以最快速度展開驗證，驗證程序最快2週至1個月內完成。 然而，自有量產產線尚未完全建置，距離正式量產仍需一段時間。 在矽光子產品產能規劃方面，林恩平表示，第一條試產線可望於2023年第三季底建置完成，待試產線驗證完成後，即可複製量產線，擴產進程將視複製速度而定。
大立光具備自行生產設備的IN HOUSE能力，若需求迫切，亦不排除委外生產。 林恩平預估，FA量產產線最快將於2027年中完成建置，待良率達標後即進入量產階段。 由於材料成本高昂，未來產品平均售價（ASP）亦將相對較高。 今日大立光股價以4025元開出，最高達4140元，最低3950元，終場以3950元平盤作收，全天成交量1512張。 三大法人中，外資賣超485張，投信買超23張，自營商買超13張。