全球人工智慧（AI）浪潮帶動半導體產業快速成長，各國也積極投入半導體供應鏈建設，台灣如何維持領先優勢？ 台積電資深副總經理暨副共同營運長侯永清11日在全國工業總會演講時指出，台灣半導體產業過去30年累積的完整供應鏈，加上人才特有的「合作DNA」，形成其他國家難以複製的競爭優勢。 只要持續推進技術研發、壯大產業生態系，台灣未來十年仍有機會在先進半導體領域保持領先。 侯永清也透露，AI帶動先進封裝需求，正為台灣設備業者創造新商機。 目前台積電前段製程設備由台灣廠商製造的占比不到1%，但後段先進封裝設備的台廠採購占比已超過20%。

此外，透過AI提升生產效率，一座原本需要2000至2200名員工的晶圓廠，人力需求有機會降至1500至1600人。 AI帶動半導體產業跳躍成長，台灣產值占GDP達13% 全國工業總會11日舉行第80屆工業節慶祝大會，邀請侯永清以「AI浪潮下半導體產業的挑戰與機會」為題發表專題演講。 侯永清指出，從個人電腦、網際網路到智慧型手機，每一波科技浪潮都帶動全球半導體產業成長，而AI更進一步推升產業需求。 過去市場曾預期全球半導體產業要到2030年才有機會達到兆美元規模，如今在AI帶動下，產業成長速度大幅加快。 他在演講中表示，今年全球半導體產值已超過1.6兆美元，甚至有機會達到1.7兆美元，顯示AI正為半導體產業帶來新的成長動能。

隨著產業規模擴大，半導體的分工模式也持續改變。 侯永清指出，2000年全球半導體產業仍以整合元件製造商（IDM）為主，如今晶圓代工、IC設計及系統業者之間的合作愈來愈密切，完整的產業生態系已成為推動技術創新的重要基礎。 侯永清表示，台灣目前在晶圓製造、封裝測試領域的產值均居全球第一，IC設計產值則排名全球第二。 半導體產業產值約占台灣國內生產毛額（GDP）的13%，占整體出口比重約33%，已成為台灣經濟與出口的重要支柱。 2奈米晶圓廠需要3000種化學品，高鐵三小時串起產業聚落 談到台灣半導體產業的優勢，侯永清強調，台灣半導體並非只靠台積電一家企業，而是過去30年許多公司持續投入，逐步建立完整的產業生態系。

他舉例，一座2奈米或3奈米晶圓廠，可能需要使用2000至3000種化學品，還包括各式精密儀器、設備、材料及零組件。 這些資源都需要不同廠商提供，才能支撐先進製程的運作。 台灣最大的優勢，在於半導體供應鏈高度集中，從設備到化學材料，透過高鐵約兩、三小時的交通範圍，就能取得所需資源，也能迅速找到供應商及客戶。 侯永清認為，這種高度密集且完整的產業聚落，是台灣難以被其他國家複製的競爭優勢。 除了供應鏈完整，台灣人才的合作文化也是重要關鍵。 他指出，台灣工程師不僅聰明、勤勞，更願意與其他企業共同合作。 由於半導體技術愈來愈複雜，已經沒有任何一家企業能夠獨立完成所有工作，必須仰賴不同領域的廠商密切協作。

侯永清將這種特質稱為台灣半導體產業的「合作DNA」，也是長期支撐產業發展的隱形優勢。 他強調，技術領先是產業競爭最重要的條件，唯有掌握技術優勢，才能擁有談判籌碼。 一旦技術落後，就只能被競爭對手追趕。 因此，台灣除了持續投入研發，也必須讓產業生態系更加壯大，鼓勵更多企業加入供應鏈。 只要技術不斷向前推進，產業合作更加緊密，即使其他國家積極發展半導體，台灣仍有機會維持領先地位。 台積電揭設備採購數字，先進封裝成台廠新機會 侯永清也特別談到AI帶動先進封裝發展，正在為台灣設備產業創造新的機會。 他指出，過去半導體前段製程設備主要由國際大廠供應，台灣設備業者較難切入。

不過，隨著AI晶片對先進封裝的需求持續增加，相關設備更加仰賴精密機械技術，讓具有多年精密機械製造經驗的台灣廠商，有機會進入半導體供應鏈。 侯永清以台積電採購情況為例，目前前段製程設備中，由台灣廠商製造的占比不到1%，但在後段先進封裝領域，台灣廠商設備的採購占比已經超過20%。 他認為，這只是台灣設備產業發展的起點。 未來除了精密機械製造能力，台灣廠商還必須進一步強化軟體整合及AI優化技術，才能提升設備生產效率與產品品質，擴大在半導體產業的發展機會。 AI讓晶圓廠少用數百人，侯永清：人才可轉往新廠 ​面對台灣少子化與科技人才短缺問題，侯永清也認為，AI將成為半導體產業提高效率、緩解人力不足的重要工具。

他舉例，過去一座進入穩定營運階段的晶圓廠，可能需要2000至2200名員工，但隨著AI技術逐步導入生產與管理，相關人力需求可以降低至1500至1600人。 這意味著，透過AI提高自動化程度與生產效率，晶圓廠可減少約數百名人力需求，並將現有員工調整至其他新廠或附加價值更高的工作。 侯永清指出，面對人才供給不足，台灣除了應鼓勵年輕人投入科學、科技、工程及數學（STEM）領域，也需要透過法規與相關措施，吸引更多國際人才來台發展。 他同時提醒企業，必須積極跟上AI發展，否則可能在競爭中被超越甚至取代。 不過，AI導入也伴隨風險，企業需要建立適當的管理及權限控管機制，尤其不能放任AI代理人取得過大的系統操作權限，以免發生失控問題。

缺電、缺地、缺人才 半導體產業仍面臨三大挑戰 儘管看好台灣半導體的長期競爭力，侯永清也指出，電力、土地及人才供給，都是台灣未來發展必須面對的重要課題。 其中，半導體產業對電力供應的要求極高，除了需要充足電力，更重視電網穩定性。 晶圓廠生產過程一旦發生供電異常，就可能影響製程及產出。 此外，隨著國際客戶愈來愈重視環境永續與減碳要求，半導體企業也必須提出綠電使用規劃。 在台灣土地資源有限的情況下，如何取得充足且穩定的綠電，將是產業持續發展的重要挑戰。 另一方面，全球半導體供應鏈也正在改變。 侯永清指出，台灣過去受惠於全球化，能夠整合各國技術與資源，在本地建立完整的產業生態系。

然而，隨著各國積極推動半導體供應鏈在地化，若企業必須在不同國家重新建立完整的供應鏈，不僅需要投入大量時間及資源，也未必能夠順利複製台灣的產業模式。 他認為，即使未來部分半導體製造活動必須向海外延伸，台灣仍應善用過去全球化累積的產業基礎，持續強化本地供應鏈。 侯永清強調，半導體產業必須持續保持技術領先，並讓上下游企業共同成長。 只要研發不斷推進、產業生態系持續壯大，台灣就有機會在未來十年繼續維持全球半導體產業的領先優勢。