日本大力推动本土半导体产能复兴，打造「芯片国家队」半导体制造商Rapidus，并规划于2027下半年到2028年全面量产2纳米芯片，被外界视为台积电的潜在竞争对手之一。 不过外媒《彭博》最新报导揭露，Rapidus在一项「关键技术」上研发卡关，已落后原定进度至少数个月，很可能无法如期达成量产先进芯片的目标。 报导指出，有知情人士透露，Rapidus至今仍未能成功制造出一种关键的先进内存，也就是「静态随机访问内存」（SRAM）单元，这是生产2纳米芯片所必须的重要技术，原定应在今年夏季前达成研发。

日本政府砸大钱却研发卡关 工程师压力山大 知情人士表示，工程师现在承受着必须加快进度的巨大压力，但未能达成这项技术里程碑，意味着Rapidus至少已落后原定时程数个月；另外，无尘室的灰尘与微粒控制，也是Rapidus正在努力解决的另一项问题。 由于相关信息尚未公开，这些人士要求匿名。 报导提到，截至目前，日本政府已正式编列超过2兆日圆（约4100亿新台币）的资金挹注Rapidus。 若量产进度出现重大延误，恐影响日本民众的支持，也可能导致Rapidus原定2032年上市的目标进一步延后。 Rapidus仍不放弃？

知情人士：仍将继续研发2纳米 报导指出，Rapidus发言人通过电子邮件表示，「Rapidus持续全力投入，目标是在2027会计年度下半年开始量产」；公司拒绝提供技术研发的具体细节，表示相关信息属于机密。 不过Rapidus也指出，日本政府委托的外部专家小组已于9月发布报告，认为其技术开发正持续推进。 知情人士表示，Rapidus仍将继续推进2纳米制程研发，最终可能会在延迟数年后实现目标，并希望在市场上与台积电、英特尔（Intel）及三星（Samsung）等对手竞争。 更多风传媒独家内幕： ‧ 韩国吓坏！ 台积电惊传跨领域进军「生产高端内存」 台积正式回应了 ‧ 对台积电出刀！

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