株式会社たけびし（本社：京都市右京区、以下「当社」）は、10月30日、2027年3月期第2四半期（中間期）（2026年4月-9月）連結決算を発表した。売上高が前年同期比21.6%増の635.03億円、営業利益が同62.0%増の31.99億円、経常利益が同53.0%増の33.56億円、親会社株主に帰属する中間純利益が同49.3%増の22.47億円となった。創立100周年を迎え、AI・半導体関連分野の需要拡大を捉えたソリューション展開に注力した。

FA・デバイス事業は、売上高が前年同期比22.0%増の460.85億円、営業利益が同71.6%増の24.62億円となった。産業機器システム分野では、AI・データセンター向けを中心にFA機器の販売が増加し、売上高が同21.6%増となった。半導体・デバイス分野では、産業用PC及び電源機器の販売増加や、インド・東南アジアにおけるデータセンター及び車載関連向け電子部品の堅調により、売上高が同22.5%増となった。

社会・情報通信事業は、売上高が前年同期比20.4%増の174.18億円、営業利益が同36.6%増の7.37億円となった。社会インフラ分野では、医療用診断装置の好調や放射線がん治療装置の保守ビジネスの増加に加え、エアコンの2027年問題に伴う更新需要等で空調機器が伸び、売上高が同25.9%増となった。情報通信分野では、携帯電話やOA機器、セキュリティ商材の販売が伸び、売上高が同7.3%増となった。

通期の連結業績予想は上方修正し、売上高を前回予想の1,187.00億円から1,270.00億円（前期比15.6%増）、営業利益を48.50億円から53.00億円（同29.8%増）、経常利益を51.70億円から55.00億円（同23.5%増）、親会社株主に帰属する当期純利益を34.60億円から36.20億円（同22.4%増）とした。AI・半導体関連の旺盛な需要や2社の子会社化の影響等により、業績が当初想定を上回って推移している。年間配当予想は95.00円（前期は72.00円）と増配を予定する。

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