硅晶圆厂环球晶(6488-TW)今(3)日召开法说并公告第三季财报，税后纯益15.05亿元，季减6成、年减23.6%，每股纯益3.13元，累计前三季税后纯益71.8亿元，年增4成，每股纯益15元，已接近2025年全年15.29元的水准。

另外，公司董事会也通过2026年上半年盈余分派案，每股税后纯益11.87元，每股拟配发6元现金股利，配发总额约31.69亿元，除息基准日为2027年1月4日，股利发放日为2027年1月22日。

环球晶第三季营收148.71亿元，季减2.3%、年增2.6%；毛利率20%，季减0.06个百分点、年增1.6个百分点、营业利益率9.8%，季增0.4个百分点、年增1.3个百分点。累计前三季营收440.7亿元，年减4.4%，毛利率20.5%，年减3.1个百分点、营业利益率9.9%，年减3.7个百分点。

环球晶第三季营运虽受到意大利厂8吋产线火灾影响，营收较第二季小幅下滑，但全球其他主要生产据点表现持续提升，多项营收及出货指针创下新高。其中，美国德州新厂出货量连续四个月刷新纪录，随着客户认证及量产持续推进，在地晶圆需求已高于现有产能。

美国密苏里州厂方面，12吋SOI第三季产出创历史新高，受惠RF-SOI、硅光子及功率组件需求成长，目前客户需求已超过既有扩产规划，环球晶正加速产能爬坡，并依据客户需求及长期合作基础，评估下一阶段扩产计划，同时通过长约安排提高未来需求能见度。

欧洲及日本厂区也有进展，意大利Novara新建12吋产线持续提升产能及推进客户认证，量产出货稳步成长，并连续数月创新高；日本宇都宫厂产能利用率维持高档，第三季出货量再创新高，新潟厂第三季营收也刷新历史纪录，并已连续数季成长。

环球晶指出，AI、高带宽内存(HBM)及先进运算需求持续成长，带动半导体市场复苏逐步从先进制程扩展至电源管理、数据传输等成熟制程应用，加上先进封装技术演进进一步提高晶圆使用量，使半导体材料需求成长更具广度与延续性。

此外，全球半导体业者积极推动长期扩产计划，建厂成本、设备交期及客户认证门槛同步提高，具备量产能力及客户认证基础的硅晶圆供应商，策略价值也持续提升。面对关税政策及国际贸易环境变化，环球晶已在亚洲、美洲及欧洲创建制造与服务网络，通过多元产品组合及跨厂协作，提供贴近客户的一站式解决方案，并借由既有产能及客户合作基础，因应区域供应需求与全球供应链调整。

在资本布局方面，环球晶于今年9月完成全球存托凭证(GDR)发行，募资总额约14.32亿美元，认购需求约为发行规模的四倍，也是历来规模第三大的台湾海外存托凭证发行案。本次募资将用于支应原币购料及海外子公司产能扩充，进一步强化财务结构与资金弹性，支应全球产能布局及后续成长需求。

展望后市，环球晶看好，AI应用持续扩展、半导体需求复苏及全球供应链区域化趋势，将为硅晶圆市场带来长期成长机会，未来将结合全球产能布局、跨洲服务网络及GDR募资挹注的财务弹性，持续提升营运效率与供应韧性，掌握下一阶段产业成长机会。