華邦電(2344-TW)今(3)日召開法說，經營團隊認為，明年記憶體供給仍相當吃緊，甚至可能比今年更緊俏，預計狀況延續到2028年；為因應後續需求，華邦電董事會也通過731億元資本支出案，主要用於高雄廠Module B擴建。

華邦電表示，除了AI伺服器外，Edge AI、車用及基礎建設等應用也將持續帶動記憶體需求，尤其DDR3、DDR4及LPDDR4等成熟製程產品，隨部分大廠減少供應，華邦電將持續滿足長期合作客戶需求。

產能規劃方面，華邦電高雄Module A廠目前月產能約16K，預計今年底提升至24K，屆時產能將達滿載，2027及2028年也預計維持在24K。至於Module B廠，規劃產能約為Module A的兩倍，預估可達50K至60K，並將採用16奈米製程，提高單位產能的位元產出。

華邦電預計12月29日舉行Module B動工儀式，目標2029年下半年開始少量出貨，2030年逐步開出完整產能。目前已與多家客戶洽談長期供貨合約(LTA)，提前確保2029年以後的產能需求，部分客戶甚至已針對未來LPDDR5等產品提出合作規劃。

此外，華邦電也持續推進16奈米製程，目前月產能約2K，預計逐步擴增至16K，2027年1月起增加投片，經過約半年製程週期後，預期明年下半年可望放量，屆時16奈米產品營收占比有機會超過40%，主要支援DDR4及LPDDR4需求。

資本支出方面，華邦電原預估2026年全年記憶體資本支出約395億元，主要投入晶圓生產製造，約占95%；此次董事會通過的731億元則是針對高雄Module B所需的新增投資規劃，包括廠房土建、機電設備及記憶體製程設備等，兩者涵蓋範圍及用途不同。