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義隆攜手雷虎、新馳獲經部IC攻頂計畫補助 打造國產AI智慧無人機完整解決方案

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TL;DR · 這代表什麼

IC設計廠義隆(2458-TW)宣布,攜手雷虎(8033-TW)、新馳共同提出的「國產AI智慧平戰轉換無人機平台暨先進手持式地面站全方位解決方案計畫」,已通過經濟部IC攻頂計畫審查並獲核定補助。

(摘自原文導言,非改寫)

新聞正文

IC設計廠義隆(2458-TW)宣布,攜手雷虎(8033-TW)、新馳共同提出的「國產AI智慧平戰轉換無人機平台暨先進手持式地面站全方位解決方案計畫」,已通過經濟部IC攻頂計畫審查並獲核定補助。此次計畫總開發經費達10億元,預計開發11顆IC,整合AI運算、影像辨識、視覺導航及智慧通訊等技術,打造從關鍵晶片到終端應用的國產AI無人機完整解決方案,進一步搶攻國內外市場。

此次計畫由義隆擔任主導廠商,整合三方核心技術與產業優勢,其中雷虎憑藉長期累積的無人機研製及系統整合經驗,負責規劃無人機關鍵零組件與次系統規格,並進行機體及系統整合;義隆則運用IC設計、邊緣運算及裝置端AI影像辨識技術,開發關鍵晶片與AI應用;新馳則負責AI視覺導航技術,協助提升無人機自主導航、環境感知及精準降落能力。

此次計畫開發範圍涵蓋AI智慧無人機平台、AI手持式地面站、軟體定義無線電(SDR)通訊平台、AI運算與關鍵晶片,以及相關次系統等,並聚焦五大技術方向,包括核心晶片自主化、AI視覺與環境感知、智慧人機介面、先進通訊與無人機協同作業,以及虛實整合與模擬驗證。

在核心晶片自主化方面,計畫將開發飛行避障測距(TOF)晶片,以及應用於地面控制站的Mini LED區域調光控制晶片與AI影像處理技術,另外也涵蓋具資安應用的指紋辨識晶片、遠距智慧陣列天線晶片,以及SDR軟體定義無線電所需的射頻(RF)晶片,強化無人機及地面控制站的關鍵零組件自主能力。

AI視覺與環境感知方面,將採用國產AI SoC及裝置端AI演算法,實現高精度目標辨識與追蹤、AI視覺避障、AI視覺導航,以及無人機於移動平台上的精準降落,提升無人機在複雜環境下的自主感知及作業能力。

至於地面控制站,則將針對戶外操作需求,開發具備高亮度、防水及戴手套操作能力的觸控螢幕模組,搭配精密手搖控制器,提升操作精準度與便利性,並整合後量子密碼學(PQC)資安規劃及指紋辨識模組,強化身分驗證與系統安全。

通訊及協同作業方面,將整合SDR遠距圖傳與控制模組、遠距陣列天線,以及去中心化Ad Hoc Mesh網路技術,規劃支援5架以上無人機的蜂群協同作業,並強化抗干擾(Anti-Jamming)能力,提升無人機在複雜通訊環境下的控制及協同作業效能。

此外,計畫也將建置高擬真硬體迴路(HIL)及軟體迴路(SIL)模擬平台,結合台灣在地地形與特殊環境的數位孿生模型,進行AI訓練資料建置、演算法驗證及系統測試,以縮短研發週期,提升產品可靠度及實際場域適應能力。

義隆指出,此次合作將建構涵蓋關鍵晶片、AI演算法、視覺導航、智慧通訊、無人機平台及地面控制站的國產供應鏈體系,透過共同開發、系統整合及反覆測試驗證,建立具備自主技術、商業化能力及國際競爭力的完整解決方案,並加速產品量產及海內外市場拓展。

義隆近年積極將既有人機介面晶片、AI影像辨識及邊緣運算技術,延伸至筆記型電腦以外的應用市場,並布局無人機、智慧交通及其他智慧載具領域。此次獲得政府補助,將有助於分攤前瞻技術研發投入、降低開發風險,加速相關技術導入新興應用市場。

值得注意的是,計畫審查意見也特別要求強化市場布局、國際市場切入策略及晶片商業化規劃,顯示除技術研發與自主化外,產品落地、商業模式及營收創造也是此次計畫的重要目標。未來隨著產品開發、驗證及商品化推進,可望為義隆、雷虎及新馳開創新的成長動能,並提升台灣AI無人機產業的國際競爭力。

引用級事實單元(F-Units)

IC設計廠義隆(2458-TW)宣布,攜手雷虎(8033-TW)、新馳共同提出的「國產AI智慧平戰轉換無人機平台暨先進手持式地面站全方位解決方案計畫」,已通過經濟部IC攻頂計畫審查並獲核定補助。

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此次計畫總開發經費達10億元,預計開發11顆IC,整合AI運算、影像辨識、視覺導航及智慧通訊等技術,打造從關鍵晶片到終端應用的國產AI無人機完整解決方案,進一步搶攻國內外市場。

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通訊及協同作業方面,將整合SDR遠距圖傳與控制模組、遠距陣列天線,以及去中心化Ad Hoc Mesh網路技術,規劃支援5架以上無人機的蜂群協同作業,並強化抗干擾(Anti-Jamming)能力,提升無人機在複雜通訊環境下的控制及協同作業效能。

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常見問題(FAQ)

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IC設計廠義隆(2458-TW)宣布,攜手雷虎(8033-TW)、新馳共同提出的「國產AI智慧平戰轉換無人機平台暨先進手持式地面站全方位解決方案計畫」,已通過經濟部IC攻頂計畫審查並獲核定補助。此次計畫總開發經費達10億元,預計開發11顆IC,整合AI運算、影像辨識、視覺導航及智慧通訊等技術,打造從關鍵晶片到終端應用的國產AI無人機完整解決方案,進一步搶攻國內外市場。

原文提到哪些關鍵數字?

此次計畫總開發經費達10億元,預計開發11顆IC,整合AI運算、影像辨識、視覺導航及智慧通訊等技術,打造從關鍵晶片到終端應用的國產AI無人機完整解決方案,進一步搶攻國內外市場。 通訊及協同作業方面,將整合SDR遠距圖傳與控制模組、遠距陣列天線,以及去中心化Ad Hoc Mesh網路技術,規劃支援5架以上無人機的蜂群協同作業,並強化抗干擾(Anti-Jamming)能力,提升無人機在複雜通訊環境下的控制及協同作業效能。

這則新聞的原始出處與發布時間?

原始出處:鉅亨網(https://news.cnyes.com/news/id/6645061)。原文發布時間:2026-11-03。