2026年挑战赚回一个股本的铜箔厂金居(8358-TW)，积极扩充高频、高速铜箔产能以因应市场AI产品的高速需求扩张，金居除云林三厂2027年逐季开出新产能之外，亦规划于马来西亚槟城周边设立新厂，宣布取得马国吉打州的居林高科技园区Kulim Hi-Tech Park Phase 4A的土地使用权资产，总面积换算达3.12万坪。

大马的吉打州的居林高科技园区(Kulim Hi-Tech Park)区域内科技业者，包括了生产高端载板的AT&S公司及英特尔、英飞凌、富士电机。金居规划投资马国新厂占地达3.12万坪，主要生产HVLP4高频高速高端应用铜箔，整体规划产能达年产3万吨。

金居规划于马来西亚居林高科技园区设立新厂，预计分两期建置，第一批产能将于2028年第三至第四季陆续开出，第二期则规划于2029年下半年启动，并以分阶段扩充。金居马来西亚新厂总投资金额初估约80亿至100亿元，同时，金居也拟在台湾发行可转换公司债(CB)进行市场筹资支应，预估其发行面额在70亿元水准。

金居并规划于马来西亚Kulim Hi-Tech Park设立新厂，设置除可供应在马国设厂的CCL厂台光电(2383-TW)之外，在中南半岛的泰国设厂的台燿(6274-TW)、腾辉-KY(6672-TW)及联茂(6213-TW)也将为设置客户对象。

金居对在马来西亚居林高科技园区投资兴建新厂，将以HVLP4为主要生产方向规划，搭配台湾三厂的高端铜箔产能，形成未来高端产品供应布局。而台湾三厂产能也将逐季开出；随着AI服务器及高速传输技术持续升级，对低损耗、高性能铜箔的要求同步提高，公司将通过新厂建置及既有产线产品调整，扩大高端铜箔供应能力，支应未来市场需求。