AI 算力狂飙使传输极限提早报到，电路板产业正全面跨入系统级半导体化集成，从 M10 基材、石英布到玻璃内核载板，材料与工艺走向「混合化革新」，高端产能稀缺确立长线多头，下一波千亿升级商机已蓄势待发。

〈M10等级基材问世，石英布与RCC方案分歧竞逐〉

在材料升级架构下，高频高速CCL正式跨入M10新时代，为达到极致低损耗(Extreme Low Loss)与高可靠度，龙头厂商纷纷导入石英玻璃布(Q-Glass)、PTFE树脂配方以及无玻纤布之背胶铜箔(RCC/ZRCC)等解方，以压低Dk/Df并强化耐压能力，同时，服务器主板因线路密度与层数微缩极限，加速导入高多层板(HLC)结合高密度互连(HDI)的混合设计，甚至延伸至半加成法(mSAP)类载板制程，突破传统电路板的物理传输极限。

〈载板内核架构升级，高端材料紧俏考验制程良率〉

伴随先进封装芯片尺寸持续膨胀，IC载板结构正面临严峻的刚性与翘曲控制挑战，推动多层内核(MLC)、玻璃内核(Glass Core)与陶瓷基板相继浮出台面，原料端的高端玻纤布、超低轮廓铜箔(HVLP4/5)及耐磨耗精密钻针供应持续紧绷，让具备成本转嫁能力的材料厂商享有更高话语权，同时高度考验板厂在厚板压合与精密对位的良率控管，凸显高端产能的稀缺价值。

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〈规格升级确立长线多头，聚焦关键材料与载板指针厂〉

整体而言，AI服务器、1.6T/3.2T交换器与CPO光互连的加速落地，带动PCB供应链迎来长达数年的结构性价量齐扬周期：台光电(2383-TW)领先发表M10材料并以专属内核基材打入CSP芯片供应链；台燿(6274-TW)与联茂(6213-TW)同步卡位次世代高速CCL与光互连材料；金居(8358-TW)受惠高端服务器铜箔升级；欣兴(3037-TW)与景硕(3189-TW)全面受惠载板尺寸放大与长约产能锁定；华通(2313-TW)与臻鼎-KY(4958-TW)则在厚板HDI、类载板与光模块板展现强大技术壁垒，产业如有较大拉回，都是逢低布局具备技术护城河的材料与制程龙头的时机。邀请投资人下载 智霖老师 的APP并锁定直播，一起掌握产业最前线的产业脉动！

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文章来源：陈智霖分析师/凯旭投顾

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