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〈聯發科法說〉首顆AI ASIC放量Q4貢獻上修至25億美元 明年衝160億高標、市占拚2成

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IC設計大廠聯發科(2454-TW)執行長蔡力行今(30)日於法說會表示,首款AI加速器ASIC已於9月開始出貨初期訂單,受惠客戶需求強勁,預估第四季雲端ASIC營收可達25億美元;展望2027年,該專案營收可望達原訂目標區間高標、約160億美元,約占整體AI加速器ASIC市場20%。

(Excerpt from the original lead, not a rewrite)

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Full English translation is in progress; the text below is the original.

IC設計大廠聯發科(2454-TW)執行長蔡力行今(30)日於法說會表示,首款AI加速器ASIC已於9月開始出貨初期訂單,受惠客戶需求強勁,預估第四季雲端ASIC營收可達25億美元;展望2027年,該專案營收可望達原訂目標區間高標、約160億美元,約占整體AI加速器ASIC市場20%。

蔡力行指出,第四季雲端ASIC營收上修主要來自客戶需求強勁,聯發科也持續與供應鏈夥伴合作爭取額外產能,其中基板是目前較具挑戰性的供應環節。不過,團隊已成功整合多個領域的供應商,對供應展望具信心,並將持續擴大產能以滿足客戶需求。

至於第二個AI加速器ASIC專案,蔡力行表示,目前開發進度符合預期,部分晶粒已完成流片,較大型、複雜的晶粒也將按計畫完成流片,僅因晶片規模及複雜度較高,時程較其他晶粒多約2至3週。新一代晶片在效能及每瓦效能上均有大幅提升,並可顯著降低客戶總擁有成本(TCO),公司對專案進展及競爭力具信心。

對於2028年營運展望,蔡力行表示,雖然目前供應鏈仍有不少變數,尚不便提供具體營收指引,但預期2028年將是另一個由需求帶動的強勁成長年。此外,聯發科已確認取得第二家雲端ASIC客戶,新專案正陸續展開,預計2028年開始貢獻營收。

除ASIC晶片開發外,聯發科也持續推進448G SerDes、3.5D先進封裝及共封裝光學(CPO)等關鍵技術,並透過與輝達合作的NVLink Fusion夥伴計畫,將客戶ASIC連結至NVLink生態系統,同時支援UALink乙太網路架構機櫃,從晶片進一步延伸至系統及機櫃解決方案,擴大資料中心市場布局。

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IC設計大廠聯發科(2454-TW)執行長蔡力行今(30)日於法說會表示,首款AI加速器ASIC已於9月開始出貨初期訂單,受惠客戶需求強勁,預估第四季雲端ASIC營收可達25億美元;展望2027年,該專案營收可望達原訂目標區間高標、約160億美元,約占整體AI加速器ASIC市場20%。

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至於第二個AI加速器ASIC專案,蔡力行表示,目前開發進度符合預期,部分晶粒已完成流片,較大型、複雜的晶粒也將按計畫完成流片,僅因晶片規模及複雜度較高,時程較其他晶粒多約2至3週。

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對於2028年營運展望,蔡力行表示,雖然目前供應鏈仍有不少變數,尚不便提供具體營收指引,但預期2028年將是另一個由需求帶動的強勁成長年。

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此外,聯發科已確認取得第二家雲端ASIC客戶,新專案正陸續展開,預計2028年開始貢獻營收。

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除ASIC晶片開發外,聯發科也持續推進448G SerDes、3.5D先進封裝及共封裝光學(CPO)等關鍵技術,並透過與輝達合作的NVLink Fusion夥伴計畫,將客戶ASIC連結至NVLink生態系統,同時支援UALink乙太網路架構機櫃,從晶片進一步延伸至系統及機櫃解決方案,擴大資料中心市場布局。

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Frequently Asked Questions (FAQ)

這則新聞的重點是什麼?

IC設計大廠聯發科(2454-TW)執行長蔡力行今(30)日於法說會表示,首款AI加速器ASIC已於9月開始出貨初期訂單,受惠客戶需求強勁,預估第四季雲端ASIC營收可達25億美元;展望2027年,該專案營收可望達原訂目標區間高標、約160億美元,約占整體AI加速器ASIC市場20%。

原文提到哪些關鍵數字?

至於第二個AI加速器ASIC專案,蔡力行表示,目前開發進度符合預期,部分晶粒已完成流片,較大型、複雜的晶粒也將按計畫完成流片,僅因晶片規模及複雜度較高,時程較其他晶粒多約2至3週。 對於2028年營運展望,蔡力行表示,雖然目前供應鏈仍有不少變數,尚不便提供具體營收指引,但預期2028年將是另一個由需求帶動的強勁成長年。

這則新聞的原始出處與發布時間?

原始出處:鉅亨網(https://news.cnyes.com/news/id/6642405)。原文發布時間:2026-10-30。