一、 2026 年第三季财务与营运详情

财务表现：

• 营收表现： 2026 年第三季合并营收达新台币 377 亿元，季增（QoQ）0.5%、显著年增（YoY）27.9%。网通需求维持强劲，加上高规格产品比重增加与转嫁成本带动平均销售单价（ASP）提升，打破往年第三季营收转弱的季节性惯例。

• 毛利率回升： 第三季毛利率为 47.4%，季增 0.4 个百分点（年减 2.3 个百分点），符合公司在第二季法说会所预期的「下半年通过产品组合与定价纪律逐季温和回升」目标。

• 费用控管与获利双升：

营业费用为 138 亿元，营业费用率（OPEX Ratio）降至 36.5%（季减 0.6 个百分点、年减 2.6 个百分点），展现营运杠杆与纪律控管。

营业利益为 41 亿元，营业利益率（OP Margin）上升至 11.0%（季增 1.1 个百分点、年增 0.4 个百分点）。

业外净损益为 6,600 万元（季减 3,900 万元、年减 3.26 亿元），主要受汇兑损失及金融资产评价损失影响。

税后净利为 41 亿元（净利率 10.9%），第三季每股盈余（EPS）达到 NT$ 8.05 元（高于 2026Q2 的 7.42 元与 2025Q3 的 6.69 元）。

• 存货策略： 第三季库存周转天数自第二季的 107 天上升至 136 天，主因因应供应链产能紧俏不确定性，策略性为客户创建已知良好晶圆（KGD）备料以确保供货连续性。

四大主力市场动能：

• PC vs. 非 PC 比重： 第三季 PC 产品占比约 30%，非 PC 产品占比约 70%。

• 网通（Networking）： 内核骨干强劲。Multi-Gigabit 以太网路（2.5G/5G/10G）在宽带路由器、PON 及服务器加速渗透；网管型交换器（Managed Switch）市占持续扩大并缩小与非网管型差距。

• 车用（Automotive）： 虽然全球车市出货总量持平，但车载以太网路于新车渗透率已突破 50%，受惠车辆电子架构走向 Zonal 及软件定义汽车（SDV），每车连接端口数量与芯片产值（Dollar content）显著提升；全球首创获 ASIL B 认证之交换器持续斩获全球一线车厂（OEM）与 Tier 1 订单。

• 消费性电子（Consumer）： IoT 业务呈现季增与年增（多模态 AI、Wi-Fi、语音与影像集成平台扩大导入智能家庭）；电视 SoC 与游戏机相关硬件受内存成本高涨与赛事后拉货趋缓影响短期走软，但表现仍优于产业整体。

• 电脑市场（PC）： 研调机构 IDC 与 Gartner 显示全球 Q3 PC 出货量年减逾 20%（受 DRAM、CPU 等涨价冲击终端购买力），预估 2026 全年 PC 出货量将年减 11.3%。瑞昱通过 2.5G/5G 以太网、高端 Audio Codec 及 AI 相机控制芯片等规格升级，维持优于大盘表现。

中长期内核成长引擎：

• HPC 与边缘 AI（Edge AI）业务（涵盖车用与机器人）目前占总营收高个位数百分比（High single-digit %），公司长期目标于 2030 年将该类业务营收占比拉升至 30% 以上。

二、 法说会问答完整清单 (Q&A)

Q1：第四季传统淡季营运展望？是否出现旺季不旺或优于季节性表现？ (CLSA 泉盛证券)

回答： 第四季整体接单动能维持稳定。虽然 PC 终端需求依旧疲软，但受惠于高规格产品组合带动的 ASP 提升，以及成本转嫁效应，今年第四季营收可能不会出现往常显著的季减修正，可望打破淡季规律；全年度各主要产品线（包含 PC 业务）仍预期维持成长。

Q2：对 2027 年终端市场与营收的初步展望？ (美银美林证券)

回答： 展望 2027 年，营收维持温和成长基调，主要由高端 ASP、规格升级与新产品发布驱动（Wi-Fi 7 扩大渗透、Multi-Gigabit 以太网路、10G PON、高端网管型 Switch 与车载以太网），同时跨足 AI 服务器与边缘 AIoT 领域。

Q3：第四季与 2027 年毛利率趋势？晶圆代工与封测成本上扬如何应对？ (瑞穗证券)

回答： 第四季毛利率预期将延续下半年逐步回温的走势。面对 2027 年晶圆代工与封测成本浮动，公司目标是平衡营收成长、市占率与获利能力，维持稳定的毛利率水准，并采取温和且审慎的定价调整，不会为追求毛利率而盲目大幅涨价。

Q4：营收成长受惠 ASP 扩张，未来营业费用率（OPEX Ratio）趋势为何？ (美银美林证券)

回答： 短期内费用率将大致维持在目前水准（约 36%~37% 区间）。长期而言，随着高附加价值解决方案与高端市场占比提升，营收增长速度将超越费用增长，带动更佳的营运杠杆效果。

Q5：供应链紧张与封测（OSAT）产能瓶颈现况？价格转嫁进度？ (摩根士丹利)

回答： AI 服务器排挤了整体半导体产能，成本通膨已超出公司可自行吸收范围。瑞昱自 6 月起已依不同产品类别与供需状况，与客户展开个案式调价沟通；同时推动「Design for Availability」分散上游合作伙伴，预期 2027 年供应链限制将获得更实质的改善。

Q6：Wi-Fi 7 在 2026 年与 2027 年的渗透率预估？ (瑞银集团)

回答： 2026 年 Wi-Fi 7 在 PC 及路由器市场的渗透率将如期逼近 30%；随着多数主要客户新案已全面转向 Wi-Fi 7，预计 2027 年渗透率将大幅攀升至约 40%。

Q7：次世代 Wi-Fi 8 规格时程与量产规划？ (大和资本)

回答： Wi-Fi 联盟已于今年 9 月展开跨国大型预先认证测试（PlugFest），预计 2027 年 6 月完成测试计划、2027 年 9 月正式启动官方认证。瑞昱已着手与客户进行 Wi-Fi 8 Design-in，预计于 2027 下半年量产爬坡，终端产品预估于 2028 年陆续上市。Wi-Fi 8 聚焦超高可靠度与极低延迟，具备长生命周期潜力。

Q8：网管型交换器（Managed Switch）市占与出货比例？ (瑞银集团)

回答： 网管型与非网管型交换器今年均呈健康增长。网管型交换器在企业、SMB 及服务器控制端渗透率提高，营收占比正逐步缩小与非网管型的差距，并持续推进更高带宽与高端功能。

Q9：Multi-Gigabit 以太网路（2.5G/5G/10G）在边缘运算与 PC 的需求动态？ (摩根士丹利)

回答： Multi-Gigabit 产品目前已占以太网路总营收 超过 40%。在终端运算方面，本地端运行大型语言模型（On-premises LLM）推升数据传输需求，5G 以太网已扩大导入桌面型主板，10G 以太网则在 AI PC、工作站及创作者系统中加速普及。

Q10：AI 服务器与高端互连技术的布局进度？ (花旗环球)

回答：

既有产品已切入服务器控制与周边：包含管理网络 Switch、xPON、SSD 控制芯片、I/O 桥接器及 USB Hub 控制器。

次世代高速互连：布局基于高速 SerDes 架构的 SmartNIC、PCIe Retimer、Redriver、PCIe Switch、光学控制芯片及主动光缆（AOC），目前正打入一线云端服务商（CSP）的 AI 服务器平台。

营收目标：目前 HPC 与边缘 AI 营收占比为高个位数，目标至 2030 年占总营收超过 30%。

Q11：光通信芯片（100G/400G/800G）研发与放量进程？ (富邦投顾)

回答： 100G 光通信 PHY 方案正与客户进行验证，预计 2027 年放量；400G 与 800G PAM4 DSP 解决方案研发进展顺利，预计将于 2027 下半年推出。

Q12：AI ASIC 项目最新进展与采用先进制程节点？ (美银美林证券)

回答： 凭借高带宽接口 IP 优势，目前有多项 AI ASIC 处于与客户早期接洽与架构设计阶段；公司聚焦于关卡里程碑落实，并将 3 纳米制程（3nm） 列为服务器高速互连芯片开发的内核先进平台。

Q13：机器人（Robotics）相关产品的营收贡献时程？ (富邦投顾)

回答： 瑞昱的有线/无线通信产品已出货于首波商用与工业机器人（如 1000BASE-T1 车载以太网技术直接移植至机器人内部通信）；人形机器人领域已与全球领先开发商合作导入原型机测试，提前卡位次世代机器人平台商机。

Q14：研调机构预估 2027 年 PC 出货量将再年减 4.1%，瑞昱如何看待？ (野村证券)

回答： 面临内存高价造成的通膨逆风，公司对 PC 数量全面复苏持谨慎态度，第四季客户亦在进行年底库存调节。但瑞昱聚焦于提高每台 PC 的规格与内含芯片价值（Content per device），并积极向多元的边缘运算领域延伸，有信心安度传统 PC 产业的循环低谷。