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（中央社記者 潘智義 台北29日電）研調機構DIGITIMES預估，2026年全球AI伺服器出貨將突破250萬台，其中，採用高頻寬記憶體（HBM）的高階AI伺服器即占237萬台，較2025年成長56%，占整體伺服器出貨量比重將首度突破15%。

根據DIGITIMES最新研究報告指出，隨著頂級大型語言模型能力持續增強，加上Agentic AI應用帶來的商業自動化前景，2026年北美大型雲端業者、Neo Cloud、龍頭AI實驗室正加速投入AI資料中心的建置。

DIGITIMES分析師蕭聖倫指出，因輝達（NVIDIA）主打的GB300 NVL72出貨較前代更為順暢，將帶動2026年採用圖形處理器（GPU）機種占比提升至近6成；非GPU機種中，則以採用張量處理器（TPU）機種占比較高，但TPU伺服器因過去出貨基期較高及2026年供不應求狀況較為嚴重，出貨占比較2025年不增反減。

蕭聖倫評估，2026年個別客製化加速晶片XPU供應商中，採NVIDIA方案占比將首度過半，採用博通（Broadcom）方案占比則因Google轉單及其他客戶仍未放量而降至29%。

不過，美系雲端大廠與台廠合作效應開始顯現，採用亞馬遜（Amazon）、世芯、Google、聯發科方案的高階AI伺服器合計占比將接近9%。（編輯：楊凱翔）1151029

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