彰银 (2801-TW) 及兆丰银行统筹主办的大联大 (3702-TW) 旗下世平集团联贷案，今 (29) 日举行签约仪式，本次联贷金额包含等值新台币 196.6 亿元与 5.122 亿美元（1:32.55等值新台币166.72亿元），共约新台币363.32亿元，由彰银董事长胡光华代表银行团与世平集团董事长张蓉岗共同签订合约。本案资金将用于充实世平集团中期营运周转金，获得多家金融机构热烈响应，凸显市场对世平集团经营体质与发展前景的高度肯定，也为企业因应全球半导体供应链重组及人工智能技术升级，提供稳健的财务后盾。

本次联贷案由世平兴业股份有限公司、世平363国际 (香港) 有限公司及 WPI Technology Pte. Ltd. 共同担任借款人，并由彰银与兆丰银行担任额度管理银行。参贷银行阵容庞大，包含华南银行、台北富邦银行、第一银行、合作金库、台企银 (2834-TW)、中国银行及农业金库等金融机构。金融圈人士指出，在当前全球总体经济环境多变之际，银行团踊跃参与本次联贷，展现出金融业对半导体通路龙头企业强劲营运实力与风险控管能力的高度信任。

世平兴业创立于 1980 年，为全球第一大半导体零组件通路商大联大控股旗下的内核成员。世平集团深耕半导体与电子零组件代理领域超过 40 年，经销代理品牌涵盖国际级半导体大厂等超过 50 个知名品牌，营运据点遍及台湾、中国大陆、香港、东南亚及亚太地区主要城市。世平集团凭借强大的全球供应链管理能力、完善的物流仓储运筹体系，以及专业的技术支持服务，长期为全球客户提供一站式购足产品解决方案与全方位零组件供应。

随着人工智能、高性能计算、车用电子、5G 通信及绿能转型等前瞻应用快速兴起，世平集团持续优化产品组合，积极深耕高附加价值的技术应用市场，协助下游制造商与客户加速产品研发与量产上市。面对全球供应链重组压力，世平集团发挥全球化营运布局优势，并搭配完善的风险管理机制，持续巩固并扩大其在半导体通路市场的竞争地位，展现极具韧性的成长动能。

作为统筹主办银行的彰银，持续秉持诚信经营理念，深耕产业龙头与中小企业金融服务。彰银指出，未来将持续响应政府金融政策，提供企业优质且多样化的融资方案、多元金融商品与全方位的跨境金融服务。同时，彰银积极落实永续金融 ESG 理念，陪伴企业因应国际经济波动并实现转型升级，携手产业共创金融与实体经济双赢局势