高性能复合材料厂耐特(8058-TW)今(29)日举行上市前业绩发表会，公司表示，随着半导体载具、IC Tray及备援电力系统(BBU)三大高端应用材料布局持续扩大，预计明年营收可望年增10-15%。耐特预计将于11月中下旬挂牌上市，暂定每股承销价88元。

耐特表示，受惠半导体先进制程、AI服务器及备援电力系统对高端材料需求提升，高端材料营收比重从2025年20%，到今年上半年已突破25%，预计2026全年可达3成，明年比重则进一步朝35%迈进。

耐特董事长陈勲森表示，公司凭借逾30年复合材料技术，已逐步从传统工程塑料制造商转型为高科技产业材料解决方案商，内核价值不仅是供应塑料粒，更是依据客户产品设计及功能需求，提供配方设计、CAE模流与热流仿真、模具设计建议、试模支持、检测验证到稳定量产等完整服务。

耐特以配方设计、制程稳定、客户协同及品质验证为四大内核能力，并通过材料数据库累积物性与制程数据，在客户产品开发初期即参与选材及结构设计，协助缩短开发与导入时程，创建有别于传统材料供应商的竞争优势。

产品应用也从早期的光罩盒、晶圆载具，延伸至晶圆发送盒、IC Tray等关键半导体载具材料。随着先进制程及封装技术升级，半导体材料对高洁净、低释气、抗静电及尺寸稳定性的要求日益提高。耐特指出，高端半导体材料的竞争力不仅取决於单一材料物性，更仰赖配方技术、洁净制程、检测验证及量产品质一致性的集成能力。

目前耐特已在台湾彰化厂及上海厂建置半导体专用洁净产线，并持续投入材料分析与检测设备，支持高性能PEEK等复合材料开发。由于高端材料须经客户共同开发、试样验证、认证改善及稳定量产等进程，认证期程较长且更换供应商成本较高，产品一旦成功导入供应链，有助于深化客户合作关系并创建竞争门槛。

除半导体应用外，耐特也积极布局AI数据中心备援电池模块（BBU）材料，开发兼具耐热、绝缘、阻燃及防延烧特性的高性能复合材料，并持续与客户共同开发高功率应用产品。通过半导体载具、IC Tray及BBU等应用，耐特盼进一步提高产品附加价值，降低传统工程塑料市场价格竞争的影响。

在营运管理方面，耐特自主研发NYTEX决策集成系统，集成原料、配方、生产、品质、库存、帐款及客户信息，将数字管理从制造现场延伸至整体营运决策。当原料价格涨跌幅超过2.5%时，系统即可自动示警，并搭配安全库存管理、重大事件通报及逾期帐款追踪机制，协助掌握采购成本、供应链及营运风险，提升跨部门协同效率与品质追溯能力。